深圳市实锐泰科技有限公司刘会敏获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种高精度阻焊图形的柔性电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119730070B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411901926.8，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种高精度阻焊图形的柔性电路板制作方法是由刘会敏;董应军;丁克渝;罗良艳;王文剑;杨涵琳设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高精度阻焊图形的柔性电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种高精度阻焊图形的柔性电路板制作方法，取第一单面柔性覆铜板，制作第一开窗图形，并制作阻焊图形，之后线路图形，包含IC焊盘图形，阻焊图形位于IC焊盘图形的相对的焊盘之间，取第二单面柔性覆铜板，第二线路图形，沿第二线路图形的边缘制作间断式的通槽，并形成连接位，对位、压合，切断连接位，揭盖，形成柔性电路板；通过在制作线路图形之前先制作阻焊图形，再制作第一线路图形的方式，使阻焊图形精度、厚度、平整度高，使用第二单面柔性覆铜板制作第二线路图形，起到对阻焊图形的保护和离型作用，防止压合受损，并提高覆盖膜加工精度，整体加工流程前后配合，提高高精度柔性电路板的制作品质。
本发明授权一种高精度阻焊图形的柔性电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高精度阻焊图形的柔性电路板制作方法，其特征在于： S10：取第一单面柔性覆铜板，对铜层制作第一开窗图形，向所述第一开窗图形位置制作油墨，并烘烤固化，形成阻焊图形；之后制作第一线路图形，包含制作IC焊盘图形；所述阻焊图形与所述IC焊盘图形的形成的范围为表面图形区，所述阻焊图形位于所述IC焊盘图形的相对的焊盘之间；整体制作形成线路图形芯板； S20：取第二单面柔性覆铜板，对铜层制作第二线路图形，所述第二线路图形的尺寸覆盖所述表面图形区；沿所述第二线路图形的边缘对所述第二单面柔性覆铜板的绝缘介质层制作间断式的通槽，所述间断式的通槽的非通槽位形成连接位；整体制作形成覆盖膜图形板； S30：将所述线路图形芯板与所述覆盖膜图形板进行对位，所述第二线路图形对应且相对所述表面图形区设置；之后压合，形成压合板； S40：切断所述压合板的所述连接位，揭盖，形成所述柔性电路板。
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