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龙图腾网获悉厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请的专利一种无线充FPC的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119730071B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411908338.7，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种无线充FPC的制作方法是由李强;丁澄;潘辉;杨冲;董志明设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无线充FPC的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无线充FPC的制作方法，包括下料→钻孔→黑孔→镀铜→贴干膜→曝光→蚀刻→电镀引线→二次镀铜→铺铜→贴蓝膜→压合保护膜→外观检查→电气性能测试，本发明无线充FPC的制作方法通过对保护膜压合工序的改进，在压合之前，对保护膜进行真空假压，压合时，使用四开口层压，且层压过程采用分段式控制，能够在短时间内提供均匀且稳定的高温高压环境，使保护膜与FPC之间的胶水迅速固化；层压过程中，压力均匀分布在FPC表面，有助于使保护膜与FPC紧密贴合，避免出现气泡、褶皱等缺陷，保证FPC表面的平整度，从而提高产品的质量和可靠性，采用分段式压力控制能够有效避免气泡和褶皱的产生。

本发明授权一种无线充FPC的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种无线充FPC的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、下料，选择PI作为FPC的基材； 步骤S2、钻孔，对PI基材进行钻孔； 步骤S3、黑孔，对钻孔后的FPC进行黑孔处理，使FPC的孔壁形成导电层； 步骤S4、镀铜，在FPC两面分别覆上一层均匀的铜箔； 步骤S5、贴干膜，在FPC两面的铜面上分别压一层干膜； 步骤S6、曝光，将底片上的图形通过曝光制版转移到干膜上； 步骤S7、蚀刻，通过蚀刻工艺在FPC的正反两面蚀刻出线圈，并使正反两面的线圈通过导通孔进行导通；除了蚀刻线圈，还需要蚀刻出FPC预先设计的线路； 步骤S8、电镀引线，在已制作好的线路图形边缘预留或制作电镀引线，电镀引线上设计测试PAD； 步骤S9、二次镀铜，在正反两面的线圈及线路上分别进行二次镀铜，使铜厚达到规定的厚度； 步骤S10、铺铜，在无铜位置铺铜； 步骤S11、贴蓝膜，在有线路和焊点的部位贴上蓝膜； 步骤S12、压合保护膜； 压合保护膜之前，先对保护膜进行微蚀处理，增加保护膜表面的粗糙度，对待压合的FPC进行清洁处理； 所述保护膜的微蚀处理采用等离子体处理，将保护膜放入等离子体处理设备中，处理后的保护膜表面呈现出纳米级的粗糙度，在等离子处理设备中同时引入的活性官能团，以增强保护膜与FPC表面之间的附着力；待压合的FPC表面涂覆一层复合纳米材料，复合纳米材料主要成分包括纳米二氧化硅、有机硅树脂和偶联剂，复合纳米材料涂层填充FPC表面的微小孔隙，并且在压合过程中与保护膜表面的活性官能团发生化学键合； 在压合之前，对保护膜进行真空假压，压合时，使用四开口层压，采用分段式控制，在初始压合阶段采用低压压合，持续一段时间后进入缓慢增压阶段，在压合的最后阶段，保持稳定的压力一段时间； 步骤S13、外观检查，在压合保护膜后，进行外观检查，确保保护膜贴合良好，没有气泡、褶皱或破损； 步骤S14、电气性能测试，测试FPC的电气性能，确保无线充电功能正常。

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