黑龙江工程学院陈永生获国家专利权
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龙图腾网获悉黑龙江工程学院申请的专利一种Cu-Sn基金属间化合物焊点的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119747961B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510202914.4，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种Cu-Sn基金属间化合物焊点的制备方法是由陈永生;孙晓梅;赵佳祥;王佳杰;张晓晨设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Cu-Sn基金属间化合物焊点的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Cu‑Sn基金属间化合物焊点的制备方法，焊点能够较好的应用于半导体封装连接技术领域。本发明借助液相键合技术辅助机械振动和超声处理，采用自行设计的加热台与机械振动结合的装置，先对焊点进行机械振动，利于助焊剂挥发，利于液相Sn包裹Cu和金属化合物，利于粉料均匀分布，使Sn与Cu均匀充分反应，机械振动后进行超声处理，使焊点Cu‑Zn金属化合物分布均匀，减少焊点制备时间，避免了孔洞缺陷。本方法获得的封装焊点，具有明显提高耐高温能力、提高高速冲击强度，焊点制备时间短等优点，可满足高功率半导体封装连接领域的应用。
本发明授权一种Cu-Sn基金属间化合物焊点的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种Cu-Sn基金属间化合物焊点的制备方法，其特征在于所述方法包括如下步骤： 步骤1：将称量后的Sn粉、Cu粉、金属化合物粉，进行磁力搅拌混合，搅拌结束后再过滤，干燥，得到混合粉料；其中：所述Sn粉、Cu粉、金属化合物粉的混合物各元素质量百分比为：Sn：50％～60％，Cu：34％～50％，金属化合物粉：0％～6％，Sn粉、Cu粉、金属化合物粉的混合物与无水乙醇的比例为0.1g：1ml； 步骤2：将混合粉料和助焊剂混合制成焊膏，将焊膏放置在Cu片上，形成Cu焊膏Cu三明治结构； 步骤3：将Cu焊膏Cu三明治结构置于加热台上，控制加热温度为250℃～300℃，连接过程是温度到达设定温度后，先机械振动，振动方向选择XY方向，机械振动结束后再随后进行超声处理，超声方向YX方向，超声连接过程中持续施加0.05MPa～20MPa压力，压力方向垂直于基板表面，超声结束后即完成所述电子封装焊点的制备。
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