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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119815694B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411878528.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法是由罗岗;李冬兰;谭宗辉;邹飞燕;黄丽娟设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，包括步骤：使用拼板结构对电路板进行加工，拼板结构设置有工艺边和板内的分板线，制作多层电路板的内层芯板，并取半固化片及铜层，进行压合，之后铣切槽体，依次贴干膜、曝光、显影、电镀锡，之后铣切出金属化边，再依次蚀刻、褪膜、退锡，制作阻焊图形，进行成型加工，形成电路板；采用设置分板线等方式，提供更多的可固定定位的区域，降低铣切成型加工时的歪斜风险；采用制作切断线路，平衡线路图形层与绝缘介质层的导电强度，避免出现金属化边电镀后产生凹凸不平的现象；通过在工艺边和分板线上多点固定，提高电路板分区的固定稳定性，防止铣切歪斜等问题。

本发明授权一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：所述电路板为独立的单元电路板，设计资料时及加工过程中，将若干所述单元电路板拼合成一个拼板结构； 所述拼板结构设置有工艺边，向所述工艺边范围内的中间位置设置有贯通于两个平行的所述工艺边的分板线， 将所述单元电路板均匀分布于所述工艺边与所述分板线形成的合围区域，形成单位面积拼板；所述拼板结构还包括：各个所述单位面积拼板的两个相邻边缘设置有“L”形边； S20：所述多层电路板包括内层芯板，取覆铜板，制作内层线路图形，形成所述内层芯板； 所述内层芯板设计有金属化边的铣槽区图形；所述制作内层线路图形包括制作切断图形，为去除垂直于所述金属化边的所述铣槽区图形的所述内层线路图形； S30：取半固化片及铜层，与所述内层芯板进行压合，形成压合板； S40：对所述压合板铣切槽体，之后依次贴干膜、曝光、显影、电镀锡，之后按照所述金属化边的分布位置铣切出金属化边，再依次蚀刻、褪膜、退锡；形成外层图形板； 所述显影为显影掉覆盖于无需进行所述蚀刻的所述铜层表面的所述干膜，包括显影掉所述槽体上覆盖的所述干膜； 所述铣切槽体为，按照所述金属化边的分布位置，向所述单元电路板的图形范围之外的区域铣切，形成所述槽体； S50：对所述外层图形板制作阻焊图形，形成整体完成板，并进行成型加工；形成所述具有金属化边的小尺寸多层电路板。

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