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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种假性大载流厚铜柔性电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119815719B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411962315.4，技术领域涉及：H05K3/38；该发明授权一种假性大载流厚铜柔性电路板的制作方法是由刘会敏;周志杰;戴东;杨涵琳;邹飞燕;尹志良设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种假性大载流厚铜柔性电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种假性大载流厚铜柔性电路板的制作方法，包括步骤：取绝缘材料板贴附胶层，取厚铜层，贴附于胶层一面，对厚铜层进行第一次图形加工，蚀刻掉部分厚度，对蚀刻图形制作树脂图形、电镀铜层、贴干膜，并按照第一次图形加工的图形进行第二次图形加工，取第一覆盖膜，贴附在第二次图形加工的一面，之后去掉辅助层，露出第一次未蚀刻的铜层，对其进行第三次图形加工，取第二覆盖膜，贴附至第三次图形加工的一面，形成假性大载流厚铜柔性电路板；使用辅助层对厚铜层形成支撑，采用厚铜线路图形的加成制作方式，树脂图形保证板面平整，第一覆盖膜和第二覆盖膜贴附，形成假性柔性电路板结构，整体加工过程形成的厚铜线路图形效果良好。

本发明授权一种假性大载流厚铜柔性电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种假性大载流厚铜柔性电路板的制作方法，所述电路板设计有成型线，所述成型线范围以内的区域为有效区，以外的区域为无效区； 其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取与所述电路板尺寸相等的绝缘材料板，向其一面对应所述无效区贴附胶层，形成辅助层； S20：取厚铜层，贴附于所述辅助层的所述胶层一面，对所述厚铜层依次进行贴干膜、曝光、显影、第一蚀刻加工，形成第一半蚀刻图形，所述第一蚀刻加工为蚀刻掉部分厚度的所述厚铜层，未蚀刻的所述厚铜层为第一保留半铜，整体形成第一半蚀刻板； S30：对所述第一半蚀刻板的所述第一半蚀刻图形的一面丝印树脂，对所述第一半蚀刻图形的间隙进行填充，之后依次进行固化、打磨、电镀铜层加工，之后对所述电镀铜层贴干膜，并按照所述第一半蚀刻图形的图形分布依次进行曝光、显影、第二蚀刻加工，形成第二半蚀刻图形，整体形成第二半蚀刻板； S40：按照与所述S30的步骤相同的制作方法，向所述第二半蚀刻板上制作形成与所述第二半蚀刻图形相同的且依次叠层的若干第一面蚀刻图形，形成第一面图形板； 所述第二半蚀刻图形的宽度单边小于所述第一半蚀刻图形，若干所述第一面蚀刻图形自所述第一半蚀刻图形向外的宽度依次减小； S50：取第一覆盖膜，对所述第一面图形板的所述第一面蚀刻图形的一面贴附所述第一覆盖膜，并去掉所述辅助层，露出所述第一保留半铜，形成第一覆盖膜图形板； S60：对所述第一保留半铜依次进行贴干膜、曝光、显影、第三蚀刻加工，形成第三半蚀刻图形，按照与所述S30的步骤相同的制作方法，向所述第三半蚀刻图形上制作形成与所述第三半蚀刻图形相同的且叠层的第四半蚀刻图形，并制作若干叠层的第二面蚀刻图形；取第二覆盖膜，向所述第二面蚀刻图形的一面贴附所述第二覆盖膜，整体形成所述假性大载流厚铜柔性电路板； 所述第四半蚀刻图形的宽度单边小于所述第三半蚀刻图形，若干所述第二面蚀刻图形自所述第三半蚀刻图形向外的宽度依次减小。

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