杭州大和热磁电子有限公司任雪堂获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州大和热磁电子有限公司申请的专利一种半圆形半导体零件检测工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119845114B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411850275.4，技术领域涉及：G01B5/00；该发明授权一种半圆形半导体零件检测工装是由任雪堂;胡南;任馨妍;詹小雄;姚南;谢如应设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半圆形半导体零件检测工装在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半圆形半导体零件检测工装，旨在解决半圆形半导体零件检测工作效率低的不足。该发明包括基座，基座上设有装载槽，装载槽一端设置基准面，装载槽另一端安装移动设置的推板，基座转动连接定位平衡杆，定位平衡杆上转动安装仿形半圆板，装载槽底部安装至少一对支撑辊，装载槽内装载半导体零件，半导体零件支撑在支撑辊上，定位平衡杆压在半导体零件开口端，推板顶在半导体零件端部。这种半圆形半导体零件检测工装能快速检测半圆形半导体零件的尺寸，工作效率高，检测精准可靠。
本发明授权一种半圆形半导体零件检测工装在权利要求书中公布了：1.一种半圆形半导体零件检测工装，其特征是，包括基座，基座上设有装载槽，装载槽一端设置基准面，装载槽另一端安装移动设置的推板，基座转动连接定位平衡杆，定位平衡杆上转动安装仿形半圆板，装载槽底部安装至少一对支撑辊，装载槽内装载半导体零件，半导体零件支撑在支撑辊上，定位平衡杆压在半导体零件开口端，推板顶在半导体零件端部；基座上安装支承轴，支承轴上转动连接连杆，连杆与定位平衡杆紧固连接；支承轴上设置转轴，转轴转动安装在基座上，转轴的转动轴线与半导体零件的轴线平行，转轴轴线与支承轴轴线垂直相交，仿形半圆板的转动轴线与半导体零件的轴线垂直相交；仿形半圆板的半径略大于半导体零件内壁的半径，仿形半圆板向下翻转触碰到半导体零件内壁后停止转动，通过观察仿形半圆板转过的角度来判断半导体零件的内径是否符合要求。
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