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龙图腾网获悉深圳新声半导体有限公司申请的专利一种声表面波滤波器封装结构及其制备方法、射频设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119945376B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510108184.1，技术领域涉及：H03H9/64；该发明授权一种声表面波滤波器封装结构及其制备方法、射频设备是由洪宗敏;冯端;邹洁设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种声表面波滤波器封装结构及其制备方法、射频设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种声表面波滤波器封装结构及其制备方法、射频设备，涉及半导体技术领域。通过设置环形围墙结构使叉指电极位于其内部，使焊球位于其外部，在塑封层制备完成后，塑封层至少会包裹焊球，此时焊球并非处于孤立状态，在冷热冲击过程中极大程度的降低焊球开裂甚至脱落的风险，提高声表面波滤波器封装结构的稳定性。叉指电极与承载基板之间具有间隔，这一间隔区域即声表面波滤波器的空腔区域，由于叉指电极位于环形围墙结构的内部，且环形围墙结构在第一方向上分别与衬底以及承载基板接触，因此在塑封层的制备过程中环形围墙结构的设置会阻挡塑封材料进入到该空腔区域内，实现对声表面波滤波器封装结构工作区域的有效保护。

本发明授权一种声表面波滤波器封装结构及其制备方法、射频设备在权利要求书中公布了：1.一种声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器封装结构包括：声表面波滤波器、承载基板以及位于所述声表面波滤波器和所述承载基板之间的焊球； 所述声表面波滤波器包括衬底、叉指电极以及环形围墙结构；所述衬底和所述承载基板在第一方向上相对设置，所述第一方向垂直于所述衬底所在平面； 所述叉指电极以及所述环形围墙结构位于所述衬底面向所述承载基板的一侧，所述叉指电极位于所述环形围墙结构的内部，所述焊球位于所述环形围墙结构的外部；其中，所述环形围墙结构在所述第一方向上分别与所述衬底以及所述承载基板接触，在所述第一方向上所述叉指电极与所述承载基板之间具有间隔； 所述声表面波滤波器封装结构还包括用于对所述声表面波滤波器进行封装的塑封层，所述塑封层至少包裹所述焊球； 所述声表面波滤波器还包括：焊盘结构； 所述焊盘结构分别与所述叉指电极以及所述焊球电连接； 所述焊盘结构位于所述环形围墙结构的外部； 所述声表面波滤波器还包括： 保护层，所述保护层覆盖所述叉指电极以及所述焊盘结构； 所述保护层具有第一通孔，所述第一通孔暴露出所述焊盘结构的部分表面。

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