之江实验室高少波获国家专利权
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龙图腾网获悉之江实验室申请的专利一种高热流密度芯片的主、被动散热兼备的液冷板组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120072773B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510546435.4，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种高热流密度芯片的主、被动散热兼备的液冷板组件是由高少波设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高热流密度芯片的主、被动散热兼备的液冷板组件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高热流密度芯片的主、被动散热兼备的液冷板组件。本发明首先通过弹簧螺钉将高热流密度芯片与凸台连接，凸台与高热流密度芯片之间填充导热硅脂；凸台内嵌柔性热管，柔性热管与液冷板内嵌互联；凸台与液冷板通过导热垫实现导热连接；热量由高热流密度芯片通过导热硅脂传导至凸台，凸台通过柔性热管传导至液冷板，液冷板通过内部低温工质以及VC均温板实现热量到换热器或热沉的导出，实现高热流密度芯片与液冷板的柔性低热阻高导热机械连接。因此利用本发明能够解决凸台在力学环境下的对高热流密度芯片的冲击、振动损伤，尤其星载计算设备在火箭点火运载过程中所面临的力学环境。
本发明授权一种高热流密度芯片的主、被动散热兼备的液冷板组件在权利要求书中公布了：1.一种高热流密度芯片的主、被动散热兼备的液冷板组件，其特征在于，包括：液冷板、凸台、导热垫、导热硅脂、带有高热流密度芯片的PCB、柔性热管、弹簧螺钉；所述高热流密度芯片与凸台通过弹簧螺钉连接且凸台与高热流密度芯片间填充导热硅脂；所述凸台内嵌柔性热管，柔性热管与液冷板内嵌互联，凸台与液冷板通过导热垫实现导热连接；所述液冷板包括液冷板工质入口、液冷板工质出口，液冷流道、均温板VC、液冷板一体化凸台、PCB安装螺柱孔、液冷板热沉安装面、液冷板热沉安装孔、液冷板堆叠穿钉孔、液冷板柔性热管嵌合区；当热量由高热流密度芯片传导至凸台，所述凸台由柔性热管以及导热垫将热量传导至液冷板，液冷板首先通过VC均温腔实现高热流密度芯片的均温扩散，再通过液冷通道内的低温液冷工质实现热量的导出，同时能够通过安装导冷面实现热量的导出。
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