深圳市实锐泰科技有限公司王芳琴获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种通孔单面孔环的高精度电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120076205B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510063452.2，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种通孔单面孔环的高精度电路板制作方法是由王芳琴;江君灵;刘金娸;丁克渝;李冬兰;戴东设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种通孔单面孔环的高精度电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种通孔单面孔环的高精度电路板制作方法，电路板的其中一个表面设计有孔环图形，对经前工序加工形成上下两面为光铜面的待钻孔电路板，钻通孔再闪镀，形成闪镀板，对闪镀板的第一面对应孔环图形制作干膜图形，对第二面对应通孔制作第一通孔，第一通孔单边小于通孔，形成图形板；对图形板依次电镀铜层和电镀锡层，形成电镀板；去除电镀板的干膜和保护膜，再蚀刻，之后褪掉锡层，形成电路板，整体流程采用干膜图形、配合电镀铜层和电镀锡层的加工，使用电镀锡保护电镀铜层，形成理想的单面孔环结构，前后配合紧密形成一个高效且可靠的生产链条，避免了打磨加工，大幅提高了加工精度和最终电路板的品质。
本发明授权一种通孔单面孔环的高精度电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种通孔单面孔环的高精度电路板制作方法，所述电路板的其中一个表面设计有孔环图形，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取覆铜板，经过前工序加工，形成上下两面为光铜面的待钻孔电路板，钻第一通孔，再闪镀，形成闪镀板； S20：对所述闪镀板的第一面贴干膜，并对应所述孔环图形制作干膜图形， 对第二面贴保护膜，并对应所述第一通孔制作第二通孔，所述第二通孔单边小于所述第一通孔，形成图形板； S30：对所述图形板依次电镀铜层和电镀锡层，形成电镀板； S40：去除所述电镀板的所述干膜和所述保护膜，再蚀刻，之后褪掉所述锡层，形成所述电路板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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