吉林大学邱丰获国家专利权
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龙图腾网获悉吉林大学申请的专利基于高性能焊接接头颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金材料、制备方法及应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120082761B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510281259.6,技术领域涉及:C22C1/02;该发明授权基于高性能焊接接头颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金材料、制备方法及应用是由邱丰;李爽爽;董柏欣;杨宏宇;姜启川设计研发完成,并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于高性能焊接接头颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金材料、制备方法及应用在说明书摘要公布了:本发明提供了基于高性能焊接接头颗粒强化Al‑Zn‑Mg‑Cu合金材料、制备方法及应用,包括:利用BN粉、Ti粉和Al粉制备具有梯度结构的反应物粉末;将Al‑Zn‑Mg‑Cu合金熔化后,加入具有梯度结构的反应物粉末,待熔化后进行机械搅拌和超声处理,再经过除渣、浇铸、均匀化处理、热挤压以及T6热处理得到颗粒强化Al‑Zn‑Mg‑Cu合金板材母材;将制备的板材经打磨、清洗后进行搅拌摩擦焊接和焊后热处理得到基于高性能焊接接头颗粒强化Al‑Zn‑Mg‑Cu合金材料。其在不损害整体性能的基础上还获得了具有优异性能的焊接接头,焊接接头的屈服强度、抗拉强度及断裂应变分别≥541MPa,≥613MPa和≥11.5%,与母材相比接近率分别≥96.1%,≥96.5%和≥95.0%,能够应用于航空航天、轨道交通等行业铝合金材料领域。
本发明授权基于高性能焊接接头颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金材料、制备方法及应用在权利要求书中公布了:1.基于高性能焊接接头颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金材料,其特征在于,它的制备方法包括如下步骤: 步骤一、将BN粉与Ti粉按摩尔比1:1-2混合,得到混合粉末A,再将粉末A与Al粉按质量比9-13:7-11;5-9:11-15;1-5:15-19分别进行混合后依次得到粉末B、C、D,然后按质量比1-2:2-4:4-10将粉末B、C、D依次放入铝管中并压实,再对其进行封口,得到具有梯度结构的反应物粉末; 所述BN粉末的粒径范围为20-80μm,Ti粉末的粒径范围为30-100μm,Al粉末的粒径范围为40-90μm; 步骤二、将Al-Zn-Mg-Cu合金在790-840℃熔化后,加入步骤一中制备的具有梯度结构的反应物粉末,待熔化后进行机械搅拌1-4分钟,然后在频率为25.20-26.40kHz下超声处理3-7分钟后,再经过除渣、浇铸、均匀化处理、热挤压以及T6热处理得到颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金板材;所述的颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金板材为母材; 按照质量百分比计,所述Al-Zn-Mg-Cu合金的成分范围如下:Zn:5.6wt.%-6.6wt.%;Mg:2.2wt.%-3.0wt.%;Cu:1.3wt.%-1.9wt.%;Cr:0.15wt.%-0.25wt.%;Mn≤0.3wt.%;Si:≤0.3wt.%;Fe:≤0.4wt.%;Ti:≤0.2wt.%;Al:余量; 所述的具有梯度结构的反应物粉末与Al-Zn-Mg-Cu合金质量比为0.3%-1.5%:1; 所述均匀化处理:455-465℃下保温15-28小时,冷却至室温; 所述热挤压处理:在410-460℃,挤压比为11:1-25:1,挤压速度为0.2-1.0mms; 所述T6热处理:在460-480℃保温1-2小时,然后进行水淬,再在115-125℃下保温20-26小时; 所述的颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金板材,屈服强度、抗拉强度及断裂应变分别≥563MPa,≥633MPa和≥12.1%; 步骤三、将步骤二中获得的颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金板材进行表面打磨,酒精清洗后烘干,再进行搅拌摩擦焊接以及焊后热处理获得基于高性能焊接接头颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金材料; 所述的搅拌摩擦焊接为:搅拌头旋转速度为200-1200rpm、前进速度为30-150mmmin、轴肩下压量为0.3-1.0mm; 所述的焊后热处理为:在460-480℃下保温1-2小时后水淬,然后在115-125℃下保温20-26小时; 所述的基于高性能焊接接头颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金材料具有优异的性能,其焊接接头部分的屈服强度、抗拉强度及断裂应变分别≥541MPa,≥613MPa和≥11.5%,与步骤二中颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金板材相比接近率分别≥96.1%,≥96.5%和≥95.0%,同时基于高性能焊接接头颗粒强化Al-Zn-Mg-Cu合金材料焊接接头以外区域的的力学性能≥母材力学性能。
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