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龙图腾网获悉苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种多功能用半导体腔式处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120095651B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510279981.6，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种多功能用半导体腔式处理设备是由丁剑;李臻;蒋辉;王哲哲设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多功能用半导体腔式处理设备在说明书摘要公布了：本发明属于半导体技术领域，且公开了一种多功能用半导体腔式处理设备，包括承载机构，所述承载机构包括外壳，所述外壳的相对两侧均固定连接贯通其侧壁的连通口，两个连通口之间从左到右依次固定连接有第一文氏管、第二文氏管和第三文氏管，所述第一文氏管、第二文氏管和第三文氏管的喉部均固定连接有与其内部相通的竖向管道。在本发明中，在液泵带动第一文氏管、第二文氏管和第三文氏管内的液体流动时，根据伯努利原理，此时三个竖向管道内的液面会下降不同高度，此时中心圆盘、第一托环和第二托环从内到外呈上升阶梯状排布，此时不同尺寸的晶圆会落入不同高度的承托区域内，从而对不同尺寸的晶圆进行稳定的承托。

本发明授权一种多功能用半导体腔式处理设备在权利要求书中公布了：1.一种多功能用半导体腔式处理设备，包括承载机构1，所述承载机构1包括外壳11，其特征在于：所述外壳11的顶面内部固定套接有导向斜面环115，所述导向斜面环115的内部滑动套接有第二托环110，所述第二托环110的内部滑动套接有第一托环19，所述第一托环19的内部滑动套接有中心圆盘18，所述外壳11的相对两侧均固定连接贯通其侧壁的连通口12，两个连通口12之间从左到右依次固定连接有第一文氏管13、第二文氏管14和第三文氏管15，所述第一文氏管13、第二文氏管14和第三文氏管15的喉部均固定连接有与其内部相通的竖向管道16，所述竖向管道16内滑动连接有滑动杆17，所述中心圆盘18固定连接在中间的所述滑动杆17的顶端，左边的所述滑动杆17的顶端固定连接有承载环111，所述承载环111的顶面固定连接在第二托环110的底面，右边的所述滑动杆17的侧面固定连接有承载滑架114，所述承载滑架114的顶面固定连接在第一托环19的底面；所述承载环111的底面固定连接有滑套112，所述滑套112滑动套接在右边的竖向管道16上，所述滑套112的侧面开设有第一滑槽113，所述承载滑架114的一端穿过第一滑槽113与右边的滑动杆17相连，所述承载滑架114的中部滑动套接在中间的竖向管道16上；所述第一文氏管13、第二文氏管14和第三文氏管15的喉部直径不同，所述第一文氏管13的喉部直径最大，所述第二文氏管14的喉部直径最小。

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