北京金迈捷科技股份有限公司张昌金获国家专利权
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龙图腾网获悉北京金迈捷科技股份有限公司申请的专利一种双信号输出传感器封装机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120348905B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510521058.9，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权一种双信号输出传感器封装机构是由张昌金;顾祈祥;沈杰设计研发完成，并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双信号输出传感器封装机构在说明书摘要公布了：本发明属于传感器封装技术领域，具体的说是一种双信号输出传感器封装机构，包括封装机体；所述封装机体的内壁固接有电缸；所述电缸的输出端固接有涂胶盒；所述涂胶盒的底端开设有多个胶孔，且多个胶孔为方形设置；通过电缸驱动涂胶盒下伸至传感器上方，并依靠方形设置的多个胶孔对传感器进行均匀涂胶，一号拦板和输送机在传感器涂胶过程中进行精准拦截和输送，极大地提高了涂胶的效率和质量，配合遮拦板能够减少胶水滴落至敏感元件的情况发生，通过多个胶孔呈方形涂胶的方式，替代了传统单头点胶的方式，能够一次性涂覆均匀，提高密封层粘接的效果以及点胶的效率，降低亚克力板粘接封装脱落的概率，进而确保封装后的传感器性能可靠。
本发明授权一种双信号输出传感器封装机构在权利要求书中公布了：1.一种双信号输出传感器封装机构，其特征在于：包括封装机体；所述封装机体的内壁固接有电缸；所述电缸的输出端固接有涂胶盒；所述涂胶盒的底端开设有多个胶孔，且多个胶孔为方形设置；所述涂胶盒的一侧固接有流通管；所述涂胶盒的底端设置有配合组件，配合组件用于辅助涂胶盒对双信号输出传感器涂胶封装； 两个相对的固定架之间滑动连接有一号拦板；所述一号拦板的中部顶端固接有固定板；所述电缸的外壁固接有顶板，且顶板的中部开设有方槽； 所述封装机体上靠近电缸的一侧固接有风机；所述风机的底端固接有方盒；所述方盒的一侧固接有导料盒，且导料盒与方盒相连通； 所述一号拦板上固接有两个连接架；两个所述连接架远离一号拦板的一端固接有二号拦板； 所述连接架的中部顶端固接有顶架；所述顶架上固接有封堵板，封堵板滑动连接在导料盒上，且封堵板上相对交错开设有两个流通槽。
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