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龙图腾网获悉上海乐瓦微电子科技有限公司申请的专利一种下压式IC芯片检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120559449B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511054542.1，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种下压式IC芯片检测装置是由邹兆一;李学会设计研发完成，并于2025-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种下压式IC芯片检测装置在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片检测设备技术领域，提供一种下压式IC芯片检测装置，包括工作台，所述工作台上表面固定设置有支架以及用于固定IC芯片的芯片固定结构；所述支架上设置有连接板，所述连接板上固定安装有下压机构，所述下压机构上连接有向下设置的探针头，所述下压机构带动探针头沿竖直方向上下来回移动，所述下压机构与探针头之间设置有用于调整探针头角度的调整机构。该下压式IC芯片检测装置，在对芯片检测前通过用于调整探针头角度的调整机构可自动调整探针头补偿芯片的放置角度，提升检测准确性，避免探针与芯片损伤。

本发明授权一种下压式IC芯片检测装置在权利要求书中公布了：1.一种下压式IC芯片检测装置，包括工作台1，所述工作台1上表面固定设置有支架2以及用于固定IC芯片的芯片固定结构3；所述支架2上设置有连接板4，所述连接板4上固定安装有下压机构5，所述下压机构5上连接有向下设置的探针头6，所述下压机构5带动探针头6沿竖直方向上下来回移动，其特征在于：所述下压机构5与探针头6之间设置有用于调整探针头6角度的调整机构7；所述下压机构5包括固定在连接板4顶部的下压气缸501，所述下压气缸501的输出轴向下设置且在输出轴的下端固定连接有安装底座502，所述连接板4朝向安装底座502的一侧表面沿竖直方向设置有第一滑槽503，所述安装底座502朝向连接板4的一侧固定安装有滑块504且滑块504位于第一滑槽503内，所述安装底座502上固定设置有连接块505，所述调整机构7设置在连接块505下端；所述调整机构7包括水平设置的固定板71，所述固定板71固定在连接块505的下端，所述固定板71下方设置有活动板72，所述探针头6固定在活动板72的下表面，还包括连接杆73，所述连接杆73的下端固定在活动板72的上表面，所述连接杆73的上端通过球铰结构75连接在固定板71的下表面，所述固定板71的下表面设置有用于调节活动板72倾斜角度的角度调节机构74；所述角度调节机构74包括四个结构相同的伸缩装置，所述四个伸缩装置围绕球铰结构75均布设置组成十字形结构；每个伸缩装置包括密闭的柱状腔体7401，所述柱状腔体7401的上端与固定板71的下表面固定连接，所述柱状腔体7401内设置有第一活塞7402，所述第一活塞7402将柱状腔体7401的内腔分为密闭的上气腔7403和密闭的下气腔7404，所述第一活塞7402下表面固定连接有第一活塞杆7405，所述第一活塞杆7405的下端向下穿过柱状腔体7401延伸至柱状腔体7401外，所述柱状腔体7401的外侧壁上端固定套设有第一环形板7406，所述第一活塞杆7405的下端固定套设有第二环形板7407，所述柱状腔体7401外侧套设有弹簧7408且弹簧7408位于第一环形板7406和第二环形板7407之间，所述弹簧7408的上端固定在第一环形板7406的下表面，所述弹簧7408的下端固定在第二环形板7407的上表面，所述第一活塞杆7405的下端固定有连接球7409，所述连接球7409抵接在活动板72的上表面上，所述固定板71上固定设置有第一电磁充气阀7410和第二电磁充气阀7411，所述第一电磁充气阀7410的充气口上连接有第一气管7412，所述第一气管7412的末端与上气腔7403连通，所述第二电磁充气阀7411的充气口上连接有第二气管7413，所述第二气管7413的末端与下气腔7404连通，所述活动板72下表面安装有MEMS倾角传感器7414以及控制器7415，所述MEMS倾角传感器7414、第一电磁充气阀7410、第二电磁充气阀7411均与控制器7415相连。

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