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龙图腾网获悉成都宝利根创科电子有限公司申请的专利一种带IC芯片线束的注塑模具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120663479B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511171276.0，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权一种带IC芯片线束的注塑模具是由郭皓;李茂君;郑雪军;何忠良;龚宣军;张龙;席振寰;郭芝忠;林岗设计研发完成，并于2025-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带IC芯片线束的注塑模具在说明书摘要公布了：本发明涉及注塑模具技术领域，具体公开了一种带IC芯片线束的注塑模具，包括转盘、上模、下模、芯片定位机构和铜套定位机构，上可升降安装于注塑机上，转盘上对称设置有两个下模，并均可与上模密封盖合，上模和下模之间配合形成多个平行布置的型腔，型腔包括用于限位和放置线束的线束槽，以及位于线束槽前端并用于将线束及IC芯片注塑成型的注塑槽，注塑槽连通有设于上模外部的注塑口，芯片定位机构设于下模靠近IC芯片的一侧，用于在注塑过程中定位并固定IC芯片，铜套定位机构设于下模靠近注塑槽的一侧，用于在注塑过程中定位并固定铜套。本发明结构紧凑，空间利用合理，有效提升了产品注塑成型后的精度与良品率。

本发明授权一种带IC芯片线束的注塑模具在权利要求书中公布了：1.一种带IC芯片线束的注塑模具，所述IC芯片1设于线束2前端，其特征在于，所述注塑模具包括转盘27、上模3、下模4、芯片定位机构和铜套定位机构，所述上模3可升降安装于注塑机上，所述转盘27上对称设置有两个下模4，并均可与上模3密封盖合，所述上模3和下模4之间配合形成多个平行布置的型腔，所述型腔包括用于限位和放置线束2的线束槽6，以及位于线束槽6前端并用于将线束2及IC芯片1注塑成型的注塑槽7，所述注塑槽7连通有设于上模3外部的注塑口8，所述芯片定位机构设于下模4靠近IC芯片1的一侧，用于在注塑过程中定位并固定IC芯片1，所述铜套定位机构设于下模4靠近注塑槽7的一侧，用于在注塑过程中定位并固定铜套26； 其中，所述芯片定位机构包括第一滑块9、第二滑块10和滑块启闭组件，所述第一滑块9和第二滑块10滑动设置在下模4的顶面，所述第一滑块9和第二滑块10之间配合形成用于放置和注塑包覆IC芯片1的芯片槽11，所述滑块启闭组件设于下模4的一侧，用于驱动第一滑块9和第二滑块10相互靠近或远离，所述第二滑块10内通过弹性件12连接有弹针13，所述弹针13伸入芯片槽11内，用于固定保护IC芯片1； 所述滑块启闭组件包括启闭油缸14、推板15和抽芯组件，所述启闭油缸14安装于下模4外侧，所述推板15滑动安装在下模4顶面，并与启闭油缸14的输出端相连，所述抽芯组件包括推块16以及对称设置在推块16前端的两个芯杆17，所述推块16安装于推板15的前端，两个所述芯杆17的前端相互远离延伸，所述第一滑块9和第二滑块10上开设有与对应所述芯杆17相匹配的滑动槽18； 所述下模4的顶面插接安装有多个模仁25，所述上模3和模仁25之间配合形成型腔； 所述下模4的两侧均设置有升降油缸5，所述下模4在模仁25的外侧设有浮动板28，所述浮动板28的两侧分别连接于对应升降油缸5的输出端，用于带动所述浮动板28实现升降，所述芯片定位机构设于浮动板28上。

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