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龙图腾网获悉四川英创力电子科技股份有限公司申请的专利一种PCB自动化切片孔生成方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120724953B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511157492.X，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种PCB自动化切片孔生成方法及系统是由苟阳;蒋建华;林涛;肖逸;艾克华;张文军设计研发完成，并于2025-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB自动化切片孔生成方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB自动化切片孔生成方法及系统，所述方法包括以下步骤：S1.根据设计型号,获取PCB设计单元信息，并进行保存；S2.建立导通层与塞孔层的映射关系，以及导通层与背钻孔层的映射关系；S3.基于步骤S2得到的映射关系，在PCB自动化切片中进行孔的生成。本发明通过判断导通孔、塞孔、背钻孔对应关系，生成数据列表，并根据数据列表计算切片孔参数计算和自动化切片孔生成，降低了参数计算复杂度，减少判断和操作的漏失，提高了效率。

本发明授权一种PCB自动化切片孔生成方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种PCB自动化切片孔生成方法，其特征在于：包括以下步骤： S1.获取PCB设计单元信息，并进行保存； PCB设计单元为多层结构，所述PCB设计单元信息为对应的tgz文件，所述tgz文件中存储的信息包括：层列表信息、钻孔层类别信息和层图像信息； 层列表信息，包含线路层信息、阻焊信息、文字信息、钻孔层信息； 钻孔层类别信息，包含每个钻孔层的类别，钻孔层的类别分为盲孔层、埋孔层、贯穿孔层、背钻孔层和塞孔层； 层图像信息：包含各个线路层图形符号以及符号坐标，以及各个钻孔层的图形符号以及符号坐标；所述钻孔层的图形符号以及符号坐标，包括钻孔层中每一个钻孔的图形符号及坐标； S2.将盲孔层、埋孔层、贯穿孔层作为导通层，建立导通层与塞孔层的映射关系，以及导通层与背钻孔层的映射关系； 所述步骤S2包括： S201.基于钻孔特征进行最小塞孔动态计算，并建立盲孔层、埋孔层、贯穿孔层与塞孔层的映射关系： A1、将盲孔层、埋孔层、贯穿孔层作为导通层； A2、对每个导通层执行： 提取导通层贯穿层次，匹配具有相同贯穿层次的塞孔层； 导通层由多个导通孔构成，每个导通孔对应于一个刀具尺寸，所述导通孔为盲孔、埋孔或贯穿孔；塞孔层包含多个塞孔，每一个塞孔对应于一个刀具尺寸； A3、对于塞孔层中包含的每一个塞孔，从导通层中找出与其坐标相同的导通孔，然后从找出的导通孔中，选择刀具尺寸最小的导通孔，将其尺寸作为导通层最小孔径； 当刀具尺寸最小的导通孔为一个或多个时，选择与每一个刀具尺寸最小的导通孔坐标相同的塞孔，然后从中选择刀具尺寸最小的塞孔，作为最小塞孔，最小塞孔对应的刀具尺寸即塞孔层最小孔径； A4、对每一个导通层记录如下数据列表： 导通层名、塞孔层名、导通层最小孔径、塞孔层最小孔径、导通层的贯穿层次； 由于存在多个导通层，每一个导通层的数据列表作为一行，则会形成多行的数据列表； S202.建立盲孔层、埋孔层、贯穿孔层与背钻孔层的映射关系： B1、遍历所有背钻孔层，并对每一个背钻孔层执行如下步骤： B01.获取背钻孔层的起点和终点，获取与背钻孔层具有相同起点或终点的导通层；找到的导通层的数目为一个或多个，每一个导通层中均包含多个导通孔，所述导通孔为盲孔、埋孔或贯穿孔；每一个导通孔对应于一个刀具尺寸，即导通孔尺寸； 所述背钻孔层中包含多个背钻孔，每一个背钻孔对应于一个刀具尺寸，即背钻孔尺寸，读取背钻孔层中的所有背钻孔的坐标和刀具尺寸； B02.根据背钻孔层中的背钻孔坐标进行导通层匹配：对于任一导通层，若背钻孔层中的每一个背钻孔坐标，均能在从该导通层中匹配与背钻孔坐标相同的导通孔坐标，则认为当前导通层与背钻孔层匹配成功，并记录匹配得到的导通孔尺寸和贯穿层次； B03.对于步骤B02匹配成功导通层，执行步骤A2，找到具有相同贯穿层次的塞孔层；利用背钻孔层中每一个背钻孔的坐标，在找到的塞孔层中匹配出具有相同坐标的塞孔，并记录塞孔尺寸； B04.对于背钻孔层记录如下数据列表： 以背钻孔层的每一个背钻孔数据为一行，记录： 导通层名、与背钻孔匹配的导通孔尺寸和贯穿层次、背钻孔层名、背钻孔尺寸和贯穿层次、塞孔层名、根据背钻孔匹配出的塞孔尺寸和贯穿层次； 若未匹配到，则在表中记录空值； B2.存在多个背钻孔层时，对每一个背钻孔层重复执行步骤B1，扩展数据列表的行数； S3.基于步骤S2得到的映射关系，在PCB自动化切片中进行孔的生成。

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