上海馨材半导体科技有限公司陈峰获国家专利权
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龙图腾网获悉上海馨材半导体科技有限公司申请的专利一种集成电路拾取装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223560724U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423069510.2，技术领域涉及：B65G47/91；该实用新型一种集成电路拾取装置是由陈峰设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路拾取装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路拾取装置，包括伸缩杆和轨道，所述伸缩杆底部安装吸附杆，所述吸附杆底部插入插槽内部，所述插槽开设在吸附头顶部，所述吸附杆外部安装连接块，所述连接块内部贯穿插孔，所述插孔内部插入插杆，所述插杆表面开设凹槽，所述凹槽内壁固定连接弹簧，所述弹簧另一端固定连接捏块，所述捏块位于凹槽内部。该一种集成电路拾取装置，通过在伸缩杆底部安装吸附杆，并将吸附杆底部插入插槽内部，其插槽开设在吸附头顶部，在吸附杆外部安装连接块，接着在连接块内部贯穿插孔，在插孔内部插入插杆，如此便完成了吸附头的更换，其维护人员拆卸更换时无需拆卸螺丝，操作非常方便且省时省力。
本实用新型一种集成电路拾取装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路拾取装置，包括伸缩杆1和轨道4，其特征在于：所述伸缩杆1底部安装吸附杆14，所述吸附杆14下方设有吸附头18，所述吸附头18顶部开设插槽17，所述吸附杆14底部插入插槽17内部，所述吸附杆14外部安装有连接块15，所述连接块15表面开设插孔16，所述插孔16内部插设有插杆21，所述插杆21表面开设凹槽22，所述凹槽22内壁固定连接弹簧19，所述弹簧19另一端固定连接捏块20，所述捏块20位于凹槽22内部。
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