厦门美塑新质科技有限公司杨贵清获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门美塑新质科技有限公司申请的专利一种电路板高温胶带和电路板胶带复合结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223561504U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423090339.3，技术领域涉及：C09J7/00；该实用新型一种电路板高温胶带和电路板胶带复合结构是由杨贵清;许炳跃;张茂槐;戴霖斌设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板高温胶带和电路板胶带复合结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板高温胶带和电路板胶带复合结构，该高温胶带包括：承载层；胶带层，其与承载层粘接，并适于从承载层剥离以粘贴覆盖至电路板的出音孔处；和垫块，其位于承载层和胶带层之间并与胶带层粘接；在与胶带层的展开平面平行的第一方向，垫块的第一端延伸至胶带层的边缘，其对应的第二端延伸至胶带层中的第一区域，第一区域与电路板的出音孔处对应；在垂直于第一方向且与胶带层的展开平面平行的第二方向，垫块具有由第二端延伸至第一端的第一边缘，且第一边缘的侧面与胶带层的下表面分离，以在第一区域和胶带层的边缘之间形成过气通道；过气通道适于连通电路板的出音孔和胶带层外部。该电路板高温胶带可改善电路板过炉时出音孔位置产生水汽的问题。
本实用新型一种电路板高温胶带和电路板胶带复合结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板高温胶带，其用于粘贴覆盖至所述电路板1的出音孔2处，其特征是，包括： 承载层3； 胶带层4，其与所述承载层3粘接，并适于从所述承载层3剥离以粘贴覆盖至所述电路板1的出音孔2处；和 垫块5，其位于所述承载层3和胶带层4之间并与所述胶带层4粘接； 在与胶带层4的展开平面平行的第一方向，所述垫块5的第一端6延伸至所述胶带层4的边缘，其对应的第二端7延伸至所述胶带层4中的第一区域8，所述第一区域8与所述电路板1的出音孔2处对应；在垂直于所述第一方向且与胶带层4的展开平面平行的第二方向，所述垫块5具有由所述第二端7延伸至第一端6的第一边缘9，且所述第一边缘9的侧面与所述胶带层4的下表面分离，以在所述第一区域8和胶带层4的边缘之间形成过气通道10；所述过气通道10适于连通所述电路板1的出音孔2和所述胶带层4外部。
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