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先材(深圳)半导体科技有限公司徐彬城获国家专利权

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龙图腾网获悉先材(深圳)半导体科技有限公司申请的专利一种金刚石沉积反应腔用密封结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223561691U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423248771.0,技术领域涉及:C23C16/511;该实用新型一种金刚石沉积反应腔用密封结构是由徐彬城;吴健伟;贺敏豪设计研发完成,并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种金刚石沉积反应腔用密封结构在说明书摘要公布了:本申请公开了一种金刚石沉积反应腔用密封结构,包括:遮挡罩和具有贯穿通孔的底板,遮挡罩的底部与底板固定连接形成反应腔;样品台设置于反应腔内,套管的一端与样品台固定连接,套管的另一端通过底板的通孔设置于反应腔外,并且,位于反应腔外的部分套管的外壁上设置有凹槽;石英环设置于样品台和底板之间;卡块,其卡接于凹槽内,并与套管固定连接;锁紧螺母套设于套管上,并与卡块固定连接,螺套通过内部螺纹套设于锁紧螺母上;锁紧套,其通过内部螺纹套设于锁紧螺母上,并位于螺套与卡块之间;以及弹性件,其一端连接于螺套,另一端连接于底板,该密封结构可以解决MPCVD设备密封性能不佳的问题,提升MPCVD反应腔体的密封性能。

本实用新型一种金刚石沉积反应腔用密封结构在权利要求书中公布了:1.一种金刚石沉积反应腔用密封结构,其特征在于,包括: 遮挡罩1和具有贯穿通孔22的底板2,所述遮挡罩1的底部与所述底板2固定连接形成反应腔; 样品台18和套管14,所述样品台18设置于所述反应腔内,所述套管14的一端与所述样品台18固定连接,所述套管14的另一端通过所述底板2的所述通孔22设置于所述反应腔外,并且,位于所述反应腔外的部分所述套管14的外壁上设置有凹槽19; 石英环21,其设置于所述样品台18和所述底板2之间; 卡块10,其卡接于所述凹槽19内,并与所述套管14固定连接; 位于所述卡块10的靠近所述底板2的一侧的锁紧螺母9和螺套7,所述锁紧螺母9套设于所述套管14上,并与所述卡块10固定连接,所述螺套7通过内部螺纹套设于所述锁紧螺母9上; 锁紧套8,其通过内部螺纹套设于所述锁紧螺母9上,并位于所述螺套7与所述卡块10之间; 以及弹性件6,其一端连接于所述螺套7,另一端连接于所述底板2。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人先材(深圳)半导体科技有限公司,其通讯地址为:518110 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-33号201;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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