苏州共进微电子技术有限公司钱宇力获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州共进微电子技术有限公司申请的专利一种晶圆裂片机刀具压力检测结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223565141U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423231986.1，技术领域涉及：G01L5/00；该实用新型一种晶圆裂片机刀具压力检测结构是由钱宇力;刘楚连设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆裂片机刀具压力检测结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆裂片机刀具压力检测结构，包括侧板，安装于所述侧板前侧的定位柱，套设在所述定位柱外侧的扇形齿轮，与所述扇形齿轮底部相连接的顶杆，与所述顶杆底端相连接的底杆，安装于所述底杆底端用于晶圆裂片的裂片刀，以及安装在所述裂片刀底部外侧的若干个压力传感器。本实用新型通过在裂片刀的底部安装并排的多个压力传感器，当裂片刀角度发生倾斜时，在调节组件的作用下，通过观察压力传感器的数值，可以使得裂片刀转动复位，使得裂片刀在使用时始终保持平衡，其底部压力分布均匀，从而可以对晶圆的缝隙准确的施压，保证施压质量，避免晶圆乱裂、漏裂现象，极大的提高了晶圆的裂片效率。
本实用新型一种晶圆裂片机刀具压力检测结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆裂片机刀具压力检测结构，其特征在于：包括侧板1，安装于所述侧板1前侧的定位柱2，套设在所述定位柱2外侧的扇形齿轮3，与所述扇形齿轮3底部相连接的顶杆4，与所述顶杆4底端相连接的底杆5，安装于所述底杆5底端用于晶圆裂片的裂片刀6，以及安装在所述裂片刀6底部外侧的若干个压力传感器7，用于检测裂片刀6底部的压力，还包括设置在侧板1前侧，用于调节裂片刀6角度的调节组件8。
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