深圳量旋科技有限公司张国良获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳量旋科技有限公司申请的专利一种倒装量子芯片及量子计算机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566170U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423184909.5，技术领域涉及：G06N10/20；该实用新型一种倒装量子芯片及量子计算机是由张国良;梁潇;孟铁军;项金根设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装量子芯片及量子计算机在说明书摘要公布了：本申请涉及量子信息技术领域，公开了一种倒装量子芯片及量子计算机，包括：相对设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片与第二芯片倒装连接；以及位于第一芯片与所述第二芯片之间的光刻胶垫片，所述超导柱体位于所述光刻胶垫片的内侧；其中，所述超导柱体用于电导通所述第一芯片与所述第二芯片，所述光刻胶垫片用于在所述第一芯片与所述第二芯片之间起到均匀支撑作用。使用光刻胶垫片作为第一芯片和第二芯片之间的支撑垫片，光刻胶垫片厚度均匀性好并且厚度容易控制，可以避免单纯的超导柱体支撑导致的倾斜的问题，并且可以更好的控制第一芯片和第二芯片之间的间距。光刻胶垫片的制作简单，可以与晶圆级加工相适应，同时与低损耗芯片的制造工艺兼容。
本实用新型一种倒装量子芯片及量子计算机在权利要求书中公布了：1.一种倒装量子芯片，其特征在于，包括： 相对设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片倒装连接；超导柱体、以及位于所述第一芯片与所述第二芯片之间的光刻胶垫片，所述超导柱体位于所述光刻胶垫片的内侧； 其中，所述超导柱体用于电导通所述第一芯片与所述第二芯片，所述光刻胶垫片用于在所述第一芯片与所述第二芯片之间起到均匀支撑作用。
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