联测优特半导体(上海)有限公司周多获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉联测优特半导体(上海)有限公司申请的专利半导体封装产品的载具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566592U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422897846.1，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型半导体封装产品的载具是由周多;田利;黄百记设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装产品的载具在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种半导体封装产品的载具，包括板状主体部，板状主体部上设有若干安装单元，每个安装单元均包括第一边、第二边、第三边以及第四边，第一边、第二边、第三边以及第四边围成矩形开口；半导体封装产品具有若干焊盘，矩形开口对应焊盘设置以使焊盘自矩形开口中露出，第一边的内边缘、第二边的内边缘、第三边的内边缘以及第四边的内边缘均设有倒角，倒角向下延伸至安装单元的下底面以使安装单元的下底面未遮盖焊盘。本实用新型通过在载具上设置若干安装单元且在安装单元的第一边的内边缘、第二边的内边缘、第三边的内边缘以及第四边的内边缘均设有倒角，从而可以在清洗吹干工艺过程中避免水渍残留导致半导体封装产品的焊盘发黄问题。
本实用新型半导体封装产品的载具在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装产品的载具，其特征在于，包括板状主体部，所述板状主体部上设有若干安装单元，若干所述安装单元阵列排布，每个所述安装单元均包括第一边、第二边、第三边以及第四边，所述第一边、所述第二边、所述第三边以及所述第四边围成矩形开口； 所述半导体封装产品具有若干阵列排布的焊盘，所述矩形开口对应所述焊盘设置以使所述焊盘自所述矩形开口中露出，所述第一边的内边缘、所述第二边的内边缘、所述第三边的内边缘以及所述第四边的内边缘均设有倒角，所述倒角向下延伸至所述安装单元的下底面以使所述安装单元的下底面未遮盖所述焊盘。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联测优特半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：200000 上海市金山区金山工业区广业路585号1幢2层345室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励