联测优特半导体(上海)有限公司田利获国家专利权
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龙图腾网获悉联测优特半导体(上海)有限公司申请的专利封装件翻转用装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566607U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423037379.1，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型封装件翻转用装置是由田利;欧阳晃设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装件翻转用装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种封装件翻转用装置，包括安装底板以及盖板，安装底板上对应封装件设有阵列排布的若干第一开口，每个第一开口的周侧设有均匀布置的若干限位凸针，若干限位凸针围成封装件的安装位，安装底板上还设有多个限高凸针，限高凸针的高度大于封装件的厚度，限位凸针的高度大于限高凸针的高度；盖板上对应设有若干第二开口，每个第二开口的周侧设有若干对接孔，限位凸针在封装件嵌设于安装位之后与对接孔配合连接并使盖板搭接于若干限高凸针上。本实用新型通过设置安装底板以及盖板并在安装底板上设置限位凸针以及限高凸针，方便对安装底板上的所有封装件进行整体翻转以进行封装件焊球面的检测，有效提高了生产效率。
本实用新型封装件翻转用装置在权利要求书中公布了：1.一种封装件翻转用装置，其特征在于，包括安装底板以及盖板，所述安装底板上对应所述封装件设有阵列排布的若干第一开口，每个所述第一开口的周侧设有均匀布置的若干限位凸针，若干所述限位凸针围成所述封装件的安装位，所述安装底板上还设有多个限高凸针，所述限高凸针的高度大于所述封装件的厚度，所述限位凸针的高度大于所述限高凸针的高度； 所述盖板上对应若干所述第一开口设有阵列排布的若干第二开口，每个所述第二开口的周侧设有若干对接孔，所述对接孔与所述限位凸针一一对应设置，所述限位凸针在所述封装件嵌设于所述安装位之后与所述对接孔配合连接并使所述盖板搭接于若干所述限高凸针上。
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