南京银茂微电子制造有限公司庄伟东获国家专利权
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龙图腾网获悉南京银茂微电子制造有限公司申请的专利半导体模块的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566617U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520170120.X，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型半导体模块的封装结构是由庄伟东设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为半导体模块的封装结构，包括金属基座，金属基座的下端设有凹槽，凹槽的内壁上固定槽，凹槽内插接安装板，安装板的两侧都固定连接有固定片，金属基座的上端固定连接有安装基座，安装基座上端设有半导体芯片，安装基座的上方设有密封罩，密封罩的中间内壁上设有散热槽，散热槽内固定连接有多个散热翅片，散热翅片的下端固定连接有散热导板，散热导板下端正对半导体芯片，散热导板和半导体芯片之间设有散热硅胶层，安装基座的四个侧端都设有定位片，定位片由安装部、定位部和限位部组成，本实用新型的半导体芯片在封装的时候避免对挤压到内部零部件，同时确保密封性和封装的牢固性。
本实用新型半导体模块的封装结构在权利要求书中公布了：1.半导体模块的封装结构，包括金属基座1，其特征在于：所述金属基座1的下端设有凹槽，凹槽的内壁上固定槽4，凹槽内插接安装板2，所述安装板2的两侧都固定连接有固定片3，所述金属基座1的上端固定连接有安装基座5，所述安装基座5上端设有半导体芯片6，所述安装基座5的上方设有密封罩8，所述密封罩8的中间内壁上设有散热槽，散热槽内固定连接有多个散热翅片9，所述散热翅片9的下端固定连接有散热导板10，所述散热导板10下端正对半导体芯片6，所述散热导板10和半导体芯片6之间设有散热硅胶层11，所述安装基座5的四个侧端都设有定位片7，所述定位片7由安装部71、定位部72和限位部73组成，所述金属基板的上端设有四个固定柱13，所述固定柱13的上端固定连接有安装柱14，所述安装柱14上套接有锁止环16，所述密封罩8的内壁上固定连接有卡接套17和定位板12。
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