北京平头哥信息技术有限公司符会利获国家专利权
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龙图腾网获悉北京平头哥信息技术有限公司申请的专利一种封装模组和封装电路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566619U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421565331.5，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型一种封装模组和封装电路是由符会利;郭健炜;黄成德设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装模组和封装电路在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种封装模组和封装电路，所述封装模组包括至少两个组件以及用于通过对应的连接线实现所述组件互连的至少一个连接器，其中，所述组件为芯片或者功能模组。由此，本实用新型实施例可以通过连接器实现芯片之间、功能模组之间或者芯片和功能模组之间的互连，缩短了组件之间的传输距离，降低了损耗，同时，由于组件之间的传输距离缩短，所需的驱动降低，因此可以简化互连接口的设计，从而可以减小互连接口的尺寸，提高互连密度。
本实用新型一种封装模组和封装电路在权利要求书中公布了：1.一种封装模组，其特征在于，所述封装模组包括： 至少两个组件，所述组件为芯片或者功能模组；以及 各所述组件对应的一个或多个连接器，用于通过对应的连接线实现所述组件互连，所述连接器对应的触点间距根据所述组件的尺寸和或所需的互连密度确定； 其中，所述封装模组还包括组件载板，所述组件和对应的所述连接器设置在对应的所述组件载板上，所述组件载板的尺寸与设置在所述组件载板上的芯片尺寸和封装需求相对应； 所述连接线根据实际生产信息、芯片或功能模组的属性信息进行选择，所述芯片或功能模组的属性信息包括芯片或功能模组的类型、和或尺寸； 所述组件具有对应的多个互连接口和所述互连接口对应的驱动电路，所述驱动电路的输出功率根据所述组件的通信传输距离确定。
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