深圳市高斯宝电气技术有限公司刘飞超获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市高斯宝电气技术有限公司申请的专利一种平板汇流条封装焊盘设计的PCB电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223567850U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422874104.7，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种平板汇流条封装焊盘设计的PCB电路板是由刘飞超;张斌设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种平板汇流条封装焊盘设计的PCB电路板在说明书摘要公布了：本实用新型属于PCB板技术领域，公开了一种平板汇流条封装焊盘设计的PCB电路板，包括PCB板、封装焊盘、汇流条和螺丝，所述PCB板上安装所述封装焊盘，所述汇流条包括汇流条本体，所述汇流条本体上设有折弯脚和通孔，所述封装焊盘对应所述折弯脚的位置设有封装焊孔，所述封装焊盘对应所述通孔的位置设有固定孔，所述螺丝通过所述通孔将所述汇流条固定于所述PCB板上，所述折弯脚焊接于所述封装焊孔，所述螺丝为自攻丝螺丝。本实用新型的有益效果：生产流程简单方便，汇流条设计灵活，适合各种复杂电路，功率电路可以直连，解决常用汇流条分段贴装后造成功率线路不连续的问题。
本实用新型一种平板汇流条封装焊盘设计的PCB电路板在权利要求书中公布了：1.一种平板汇流条封装焊盘设计的PCB电路板，其特征在于：包括PCB板1、封装焊盘2、汇流条3和螺丝4，所述PCB板1上安装所述封装焊盘2，所述汇流条3包括汇流条本体301，所述汇流条本体301上设有折弯脚302和通孔303，所述封装焊盘2对应所述折弯脚302的位置设有封装焊孔，所述封装焊盘2对应所述通孔303的位置设有固定孔，所述螺丝4通过所述通孔303将所述汇流条3固定于所述PCB板1上，所述折弯脚302焊接于所述封装焊孔，所述螺丝4为自攻丝螺丝。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市高斯宝电气技术有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区下围园经发智造园A栋A区101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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