江苏芯丰集成电路有限公司周建军获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯丰集成电路有限公司申请的专利一种具有定位结构的高散热DFN封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223567851U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422950635.X，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种具有定位结构的高散热DFN封装结构是由周建军设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有定位结构的高散热DFN封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有定位结构的高散热DFN封装结构，其中包括安装板，所述安装板的外壁活动连接有引脚，且安装板的顶部开设有安装槽。该装置解决了通过设置有限位框、定位槽、滑动槽、第一弹簧、活动柱、连接板、固定壳和固定块的相互配合使用，使得工作人员可以快速的定位安装固定壳，使工作人员在对芯片封装时更加的快速，使得工作人员在使用该装置对芯片进行封装时的效率提高，提高工作人员在使用该装置时的工作效率，且通过限位框的使用，使得工作人员在安装固定壳时，可以对芯片进行限位，使得芯片在安装时不会乱动，使得工作人员在安装固定壳时可以不用分心，进一步提高工作人员在使用该装置时的工作效率。
本实用新型一种具有定位结构的高散热DFN封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有定位结构的高散热DFN封装结构，包括安装板1，其特征在于：所述安装板1的外壁活动连接有引脚2，且安装板1的顶部开设有安装槽3，所述安装槽3的内底部活动连接有限位框4，且限位框4的内壁活动连接有芯片5，所述安装槽3的内侧壁开设有定位槽6，且定位槽6的内侧壁开设有滑动槽7。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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