信阳市谷麦光电子科技有限公司廖勇军获国家专利权
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龙图腾网获悉信阳市谷麦光电子科技有限公司申请的专利一种双层BT板三层铜箔LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223568010U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422613998.4，技术领域涉及：H10H20/857；该实用新型一种双层BT板三层铜箔LED封装结构是由廖勇军;杨加明;岳俊跃;黎瑶;刘彦;徐昱;刘宇洋;徐秋蕾;丁贺设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双层BT板三层铜箔LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成芯片封装技术领域，具体涉及一种双层BT板三层铜箔LED封装结构，包括双层BT板、焊接在所述双层BT板上的LED芯片以及覆盖在所述LED芯片上的封装件，所述双层BT板包括第一BT基板、第二BT基板、位于所述第一BT基板和所述第二BT基板之间的绝缘层、位于所述第一BT基板上的第一铜箔层、位于所述第二BT基板上的第二铜箔层以及位于所述绝缘层内部的第三铜箔层。本实用新型的双层BT板三层铜箔LED封装结构能够增加LED芯片布线的灵活性和密度，进而实现LED芯片显示多样化。
本实用新型一种双层BT板三层铜箔LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种双层BT板三层铜箔LED封装结构，其特征在于：包括双层BT板、焊接在所述双层BT板上的LED芯片以及覆盖在所述LED芯片上的封装件，所述双层BT板包括第一BT基板、第二BT基板、位于所述第一BT基板和所述第二BT基板之间的绝缘层、位于所述第一BT基板上的第一铜箔层、位于所述第二BT基板上的第二铜箔层以及位于所述绝缘层内部的第三铜箔层，所述绝缘层采用半固化片材料制成，所述半固化片的成分是环氧树脂，所述第一铜箔层包括焊盘，所述第一铜箔层上通过光刻或蚀刻工艺形成电路图案，所述第一铜箔层上布设有连接芯片和传感器的线路，所述第二铜箔层包括接地端，所述第二铜箔层上布设有接地线路、电源分配线路以及对电磁干扰较为敏感的线路，所述双层BT板还包括过孔，所述过孔贯通所述双层BT板开设，所述过孔的内壁上设置有导电材料。
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