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龙图腾网获悉捷德(中国)科技有限公司申请的专利芯片自动回收装置、芯片自动回收方法以及芯片自动回收封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119549500B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411724258.6，技术领域涉及：B09B3/00；该发明授权芯片自动回收装置、芯片自动回收方法以及芯片自动回收封装设备是由姜志;余梦;舒思进设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片自动回收装置、芯片自动回收方法以及芯片自动回收封装设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片自动回收装置、芯片自动回收方法以及芯片自动回收封装设备，芯片自动回收装置包括：进料输送单元；铣槽单元，铣槽单元设于传送部的输出侧，铣槽单元包括第一移动部、位于第一移动部的移动方向上的第一固定部以及位于第一盖板背离的第一移动部一侧的铣槽部；分离单元，设于铣槽单元的输出侧，分离单元包括第二移动部，位于第二移动部的移动方向上的第二固定部以及顶出部，顶出部用于伸入第二开孔，以带动芯片向远离待回收的卡片的卡体的方向移动，以使芯片和待回收的卡片的卡体分离；芯片拾取单元；芯片放置单元，用于放置回收的芯片。实现了对于待回收的卡片中的芯片的全自动回收，产能高，质量有保证。

本发明授权芯片自动回收装置、芯片自动回收方法以及芯片自动回收封装设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片自动回收装置，其特征在于，包括： 进料输送单元，所述进料输送单元包括可移动的传送部； 铣槽单元，所述铣槽单元设于所述传送部的输出侧，所述铣槽单元包括第一移动部、位于所述第一移动部的移动方向上的第一固定部以及位于第一固定部背离的所述第一移动部一侧的铣槽部，所述第一移动部用于将待回收的卡片的第一表面抵接于所述第一固定部背离所述铣槽部一侧表面，所述第一固定部设有第一开孔，所述第一开孔和所述待回收的卡片的芯片的触点对应设置，所述铣槽部用于伸入所述第一开孔以在所述待回收的卡片上开设露出所述芯片的触点的第二开孔，其中，所述待回收的卡片包括和所述第一表面相对的第二表面，所述芯片设于所述第二表面； 分离单元，设于所述铣槽单元的输出侧，所述分离单元包括第二移动部，位于所述第二移动部的移动方向上的第二固定部以及顶出部，所述第二移动部用于将所述待回收的卡片固定于所述第二固定部，所述顶出部用于伸入所述第二开孔，以带动所述芯片向远离所述待回收的卡片的卡体的方向移动，以使所述芯片和所述待回收的卡片的卡体分离； 芯片拾取单元，设于所述第二固定部背离所述第二移动部一侧，所述芯片拾取单元用于拾取分离后的所述芯片； 芯片放置单元，用于放置回收的所述芯片； 所述芯片自动回收装置还包括设于所述进料输送单元和所述铣槽单元之间的卡片厚度检测单元，设于所述铣槽单元、所述分离单元之间的卡片翻转单元以及卡片加热单元。

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