武汉天立表面技术有限公司邓和平获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉天立表面技术有限公司申请的专利一种钯镍合金电镀液获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119710842B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510030782.1,技术领域涉及:C25D3/56;该发明授权一种钯镍合金电镀液是由邓和平;李代颖;邓可为设计研发完成,并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种钯镍合金电镀液在说明书摘要公布了:本发明涉及钯镍合金电镀液,其组成为:硫酸四氨钯45‑55gL,氨基磺酸镍30‑40gL,硫酸铵120‑160gL,尿素20‑40gL,络合剂20‑30mlL,光亮剂3‑6mlL,润湿剂1‑2mlL。高速连续镀工艺规范为:PH6.8‑7.5,温度50‑60℃,阴极电流密度20‑50Ad㎡,阳极为钛阳极。经过脉冲电镀,合金镀层含钯75~85%,含镍15‑25%,各项电性能和耐腐蚀性能优异,完全可以替代镀金层或硬金层,节约贵金属20%以上。本发明采用的络合剂分两类:A类是有机胺的羟乙基,羟丙基化合物;B类是高分子有机胺聚脲季铵盐阳离子化合物。本发明采用的光亮剂是吡啶、噻唑、咪唑类杂环衍生物。通过络合剂和光亮剂的组合应用,解决了钯镍合金镀层中钯含量不稳定的技术难题。
本发明授权一种钯镍合金电镀液在权利要求书中公布了:1.一种钯镍合金电镀液,其组成为:硫酸四氨钯45-55gL,氨基磺酸镍30-40gL,硫酸铵120-160gL,尿素20-40gL,络合剂20-30mlL,光亮剂3-6mlL,润湿剂1-2mlL,余量为水;其中络合剂由A组分、B组分和水组成,A组分是四羟丙基乙二胺、五羟乙基二乙烯三胺或分子量低于1500的多羟乙基聚乙烯亚胺;B组分是脲胺类物质与交链剂β,β'二氯二乙醚或1.2二氯乙烷反应生成的有机胺聚脲季铵盐阳离子化合物,其分子量在2000-3000之间,其中脲胺类物质由二甲胺基丙胺或二甲胺基乙二胺与尿素脱氨生成;络合剂中A组分重量百分含量为30-40%,B组分重量百分含量为10-20%;所述的光亮剂是10-20wt%吡啶、噻唑或咪唑类杂环衍生物的水溶液;所述湿润剂由20wt%的琥珀酸单异辛酯磺酸钠,5wt%乙基已基磺酸钠和余量的水组成。
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