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龙图腾网获悉深圳中科飞测科技股份有限公司申请的专利半导体量测检测机台的温度控制方法以及相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119759140B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311287931.X，技术领域涉及：G05D23/30；该发明授权半导体量测检测机台的温度控制方法以及相关设备是由陈鲁;马砚忠;温朗枫;高志民;赵晓乐;张嵩设计研发完成，并于2023-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体量测检测机台的温度控制方法以及相关设备在说明书摘要公布了：本申请实施例公开了一种半导体量测检测机台的温度控制方法、温度控制设备以及计算机可读存储介质，用于在提高半导体量测检测机台的温度控制的精确度的情况下，进行半导体量测检测机台的温度控制。本申请实施例方法包括：将当前温度和目标温度输入温度PID控制算法，得到温度PID控制算法输出的加热电容对应的第一功率，将目标温度输入深度学习模型，得到深度学习模型输出的加热电容对应的第二功率，基于第一功率和第二功率确定目标功率，并基于目标功率生成加热电容的功率控制命令，将加热电容的功率控制命令发送至半导体量测检测机台，以使得半导体量测检测机台基于功率控制命令将加热电容的功率控制至目标功率。

本发明授权半导体量测检测机台的温度控制方法以及相关设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体量测检测机台的温度控制方法，其特征在于，包括： 确定半导体量测检测机台的当前温度和目标温度； 将所述当前温度和所述目标温度输入温度PID控制算法，由所述温度PID控制算法对所述当前温度与所述目标温度之间的误差进行调节，以得到所述温度PID控制算法输出的加热电容对应的第一功率；其中，所述第一功率表征所述误差小于或等于预设误差阈值时所述加热电容所需达到的功率；且所述加热电容为所述半导体量测检测机台中电路的元器件； 将所述目标温度输入预先训练的深度学习模型，由所述预先训练的深度学习模型基于所述目标温度调整所述加热电容的电压和电流后，预测所述加热电容的电压和电流达到稳定状态时所述加热电容对应的功率，以得到所述预先训练的深度学习模型输出的所述加热电容对应的第二功率；其中，所述第二功率表征所述半导体量测检测机台的温度达到所述目标温度时所述加热电容所需达到的功率； 基于所述第一功率和所述第二功率确定目标功率，并基于所述目标功率生成所述加热电容的功率控制命令； 将所述加热电容的功率控制命令发送至所述半导体量测检测机台，以使得所述半导体量测检测机台基于所述功率控制命令将所述加热电容的功率控制至所述目标功率，以对所述半导体量测检测机台的温度进行控制。

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