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龙图腾网获悉中山市博测达电子科技有限公司申请的专利一种晶圆芯片的全自动剥离设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119786411B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411994269.6，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种晶圆芯片的全自动剥离设备是由李伟东;江建宇;彭大振;李扬志;郭锦争;高停设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆芯片的全自动剥离设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆芯片生产技术领域，具体为一种晶圆芯片的全自动剥离设备，包括机架，所述机架的顶端安装有机罩；所述机架表面的一侧安装有XY拾取平台机构，所述机架表面且位于XY拾取平台机构的一侧固定有上料及送料机构；所述XY拾取平台机构的一侧设置有良品与不良送出模组，所述机架的表面安装有转塔式拾取机构；所述机架的表面分别安装有晶圆盘升降翻面模组和基板边移栽摆盘机构，所述机架表面的一侧安装有晶圆盘转运移栽机构；所述机架表面且位于基板边移栽摆盘机构的两侧分别安装有用于基板边剥离机构和空盘堆叠组件。本发明提高了自动化程度和工作效率，在剥离过程中不需要人工辅助操作，降低了劳动强度，而且剥离位置也较为准确。

本发明授权一种晶圆芯片的全自动剥离设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆芯片的全自动剥离设备，包括机架1，其特征在于：所述机架1的顶端安装有机罩2，且机罩2的表面固接有控制面板21；所述机架1表面的一侧安装有XY拾取平台机构4，所述机架1表面且位于XY拾取平台机构4的一侧固定有上料及送料机构3，该上料及送料机构3用于将晶圆盘上料至XY拾取平台机构4上；所述XY拾取平台机构4的一侧设置有良品与不良送出模组6，所述机架1的表面安装有转塔式拾取机构5，该转塔式拾取机构5用于将XY拾取平台机构4中晶圆盘上的晶圆芯片搬运至良品与不良送出模组6中；所述机架1的表面分别安装有晶圆盘升降翻面模组7和基板边移栽摆盘机构9，所述机架1表面的一侧安装有晶圆盘转运移栽机构8，该晶圆盘转运移栽机构8用于将晶圆盘升降翻面模组7翻面后的晶圆盘搬运至基板边移栽摆盘机构9上；所述机架1表面且位于基板边移栽摆盘机构9的两侧分别安装有用于基板边剥离机构10和空盘堆叠组件11。

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