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龙图腾网获悉中国科学院西安光学精密机械研究所申请的专利一种Yb : YAG单晶激光切片系统及切片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119870734B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510165680.0，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种Yb : YAG单晶激光切片系统及切片方法是由李明;王力锋;李珣设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Yb : YAG单晶激光切片系统及切片方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Yb:YAG单晶激光切片系统及切片方法，解决了采用机械切片的方式对晶体切割过程中造成大量的材料损耗，导致晶体薄片制备过程中极大的材料浪费的技术问题；本发明采用激光加工的方法，实现了大尺寸Yb:YAG晶体切片，减小了晶体切片损耗，采用声光偏转扫描模块配合平台同步运动，实现了高效激光改质，降低了晶体薄片的制造成本另外，通过光场参量调控和晶体内部光场分布优化，促进了各向同性的Yb:YAG晶体内部的裂纹产生，并且裂纹被约束在改质层内部扩展，实现了各向同性晶体激光改质，采用外力驱动裂纹扩展实现了表面粗糙度小于2.5μm的晶体切片，此类方法可以进一步拓展到其他类型晶体切片领域。

本发明授权一种Yb : YAG单晶激光切片系统及切片方法在权利要求书中公布了：1.一种Yb:YAG单晶激光切片系统，其特征在于：包括激光器2，以及沿激光器2出射光路依次设置的扩束镜3、声光偏转扫描模块6、聚焦镜8、套筒透镜9以及聚焦物镜5；聚焦物镜5的出射端相对设置有X-Y-Z位移台1，X-Y-Z位移台1用于放置待切片的Yb:YAG晶体7，并带动Yb:YAG晶体7做X、Y、Z方向的三维移动；激光器2发射的激光依次经过扩束镜3、声光偏转扫描模块6、聚焦镜8、套筒透镜9、聚焦物镜5入射至Yb:YAG晶体7，并在Yb:YAG晶体7内处于同一Z轴位置的OXY平面上形成空腔阵列，以及位于空腔阵列中各空腔之间连续扩展的微裂纹； 所述聚焦物镜5内包括多个透镜，多个透镜之间的间距根据像差校正方法计算设定，用于对套筒透镜9出射光束补偿和优化波前相位，进而优化Yb:YAG晶体7内部光场分布，得到最小深度空腔阵列； 所述X-Y-Z位移台1、激光器2均连接有控制计算机4，控制计算机4用于控制X-Y-Z位移台1带动Yb:YAG晶体7均速移动，及设置激光器2发射激光参数； 所述设置激光器2发射激光参数，具体指调节激光器2发射激光的脉宽、重频和单脉冲能量； 所述脉宽的范围为2ps-9ps，重频的范围为50kHz-200kHz，单脉冲能量的范围为0.2μJ-1μJ。

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