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龙图腾网获悉深圳泰德半导体装备有限公司申请的专利上料机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119911618B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510043392.8，技术领域涉及：B65G35/00；该发明授权上料机构是由钟仕贤;叶贤斌;李文强;杨建新;朱霆;杨勇;周学慧设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本上料机构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种上料机构，涉及上料设备技术领域，其中，该上料机构包括输送平台和压板组件，输送平台设有轨道；压板组件包括底座、压板以及驱动部，压板设于输送平台，压板与底座转动连接，压板远离与底座连接处的一端朝向轨道设置，驱动部设于输送平台的一侧，驱动部的驱动端与压板的一端连接，驱动部的驱动端能够驱动压板相对于底座转动，以使压板与轨道之间形成限位药片的限位空间。通过设置压板组件，使得在上料机构进行上料时，由于轨道的振动导致物料翘起，通过压板组件中的驱动部的驱动端上下升降，以使压板可转动地自远离轨道的一端至靠近轨道的一端对物料进行压平，以确保物料在轨道运输过程中不会发生位移。

本发明授权上料机构在权利要求书中公布了：1.一种上料机构，其特征在于，所述上料机构包括： 输送平台1，所述输送平台1设有轨道11； 压板组件2，所述压板组件2包括底座21、压板以及驱动部23，所述压板设于所述输送平台1，所述压板与所述底座21转动连接，所述压板远离与所述底座21连接处的一端朝向所述轨道设置，所述驱动部23设于所述输送平台1的一侧，所述驱动部23的驱动端与所述压板的一端连接，所述驱动部23的驱动端能够驱动所述压板相对于所述底座21转动，以使所述压板与所述轨道11之间形成限位药片的限位空间； 所述压板包括第一压板22、两个安装座24以及第二压板25，各所述安装座24设于所述输送平台1，并分别位于所述底座21的相邻两侧，所述第一压板22与所述驱动部23的一端连接，所述第二压板25的两端分别与一所述安装座24转动连接，所述第一压板22相对于所述底座21转动以使所述第二压板25与所述轨道11形成限位药片的所述限位空间； 所述压板组件2还包括第一弹性件26，所述第一弹性件26的两端分别与所述安装座24、所述第二压板25连接； 所述上料机构还包括推料结构3和驱动结构4，所述轨道11的上下两侧分别开设有第一开口111、第二开口112，所述推料结构3的部分结构显露于所述第一开口111，所述驱动结构的部分结构显露于所述第二开口112。

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