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龙图腾网获悉精芯智能装备(苏州)有限公司申请的专利晶圆测试器及晶圆测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119936604B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510149063.1，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权晶圆测试器及晶圆测试设备是由谢世敏;陶靖飞设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆测试器及晶圆测试设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆检测技术领域，具体提供了晶圆测试器及晶圆测试设备，晶圆测试器包括承载件、加热组件和安装组件；承载件用于设置目标晶圆；加热组件连接承载件，加热组件包括加热部件，以及设置在加热部件外的第一绝缘屏蔽件，第一绝缘屏蔽件用于屏蔽第一电磁干扰，第一电磁干扰为加热部件对目标晶圆的电磁干扰；安装组件连接加热组件，安装组件包括安装座，以及设置在安装座和加热组件之间的第二绝缘屏蔽件，安装座被配置为与驱动装置连接，第二绝缘屏蔽件用于屏蔽第二电磁干扰，第二电磁干扰为驱动装置对目标晶圆的电磁干扰。本发明所述的晶圆测试器及晶圆测试设备，能够有效屏蔽电磁干扰，提高检测精度。

本发明授权晶圆测试器及晶圆测试设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试器，其特征在于，包括： 承载件，所述承载件用于设置目标晶圆； 加热组件，所述加热组件连接所述承载件，所述加热组件包括加热部件，以及设置在所述加热部件外的第一绝缘屏蔽件，所述第一绝缘屏蔽件用于屏蔽第一电磁干扰，所述第一电磁干扰为所述加热部件对所述目标晶圆的电磁干扰；以及， 安装组件，所述安装组件连接所述加热组件，所述安装组件包括安装座，以及设置在所述安装座和所述加热组件之间的第二绝缘屏蔽件，所述安装座被配置为与驱动装置连接，所述第二绝缘屏蔽件用于屏蔽第二电磁干扰，所述第二电磁干扰为所述驱动装置对所述目标晶圆的电磁干扰； 所述安装座包括第一安装支座和第二安装支座，所述第一安装支座被配置为与所述驱动装置连接；所述第一安装支座上设置有安装通孔和多个限位孔，沿所述目标晶圆的周向，多个所述限位孔依次设置，每个所述限位孔内均设置有第二隔热件；所述第二安装支座设置在所述第二隔热件上，所述第二安装支座与所述加热组件连接；所述安装通孔的孔壁上设置有多个调平孔，沿所述目标晶圆的周向，多个所述调平孔依次设置，每个所述调平孔内均设置有第一调平件，所述第一调平件被配置为可相对所述调平孔移动后固定，所述第一调平件上设置有第一调平部；所述安装通孔内可活动的设置有第二调平件，所述第二调平件上设置有对应所述第一调平部的第二调平部，所述第二调平部与所述第一调平部抵接；其中，所述第一调平件移动，以带动所述第二调平件移动。

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