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龙图腾网获悉瑞度(北京)电子技术有限公司申请的专利一种低温陶瓷相控阵天线及其制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120033457B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510210923.8，技术领域涉及：H01Q1/50；该发明授权一种低温陶瓷相控阵天线及其制作工艺是由黄锦;史苏阳;阿沙德·梅哈穆德;李轩设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低温陶瓷相控阵天线及其制作工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种低温陶瓷相控阵天线及其制作工艺，该天线依次包括：天线阵面层、射频元器件、封装馈电层，射频元器件焊接在天线阵面层的背板上，称作一次焊接，该一次焊接温度高于220℃；天线阵面层、封装馈电层分别由多层低温陶瓷生瓷带片及金属电路共烧而成，低温陶瓷生瓷带的烧结温度是850‑900℃，其中，封装馈电层包括上下两部分，上部分用于封装射频元器件，下部分用于馈电输出，上下两部分一起共烧而成。该相控阵天线全部由低温陶瓷生瓷带堆叠烧结而成，采用低温陶瓷生瓷带作为基材，在温度变化大及其他的恶劣环境下有较高的可靠性和稳定性，避免了由于温度变化带来的天线平面的翘曲问题；延长了天线的寿命；便于天线的散热。

本发明授权一种低温陶瓷相控阵天线及其制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种低温陶瓷相控阵天线，其特征在于，依次包括：天线阵面层、射频元器件、封装馈电层，所述射频元器件焊接在所述天线阵面层的背板上，称作一次焊接，该一次焊接的温度高于220℃；所述天线阵面层、封装馈电层分别由多层低温陶瓷生瓷带片及金属电路共烧而成，低温陶瓷生瓷带的烧结温度是850-900℃，其中，所述封装馈电层包括上、下两部分，上部分用于封装所述射频元器件，下部分用于馈电输出，上下两部分一起共烧而成； 其中，所述封装馈电层包括若干第五陶瓷层及第六陶瓷层；所述若干第五陶瓷层上均切割有若干空腔；所述第六陶瓷层上印刷有金属电路及第二网格金属地；所述第五陶瓷层上，在空腔的外周设有若干金属孔，所有第五陶瓷层上的金属孔叠加形成第一金属通孔；所述第一金属通孔的高度与所述空腔的高度相同，若干所述第一金属通孔围绕所述空腔形成金属侧壁，所述第一金属通孔内填充有金属；所述若干空腔、金属侧壁与第六陶瓷层上的网格金属地共同组成若干个上端开口的金属空腔； 所述金属空腔的位置与射频元器件的位置一一对应，将每个射频元器件容纳于一个所述金属空腔内。

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