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龙图腾网获悉广州盛中电子有限公司申请的专利一种IGBT组件的封装设备及工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120149199B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510216350.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种IGBT组件的封装设备及工艺是由徐兴华设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种IGBT组件的封装设备及工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及IGBT组件封装技术领域，且公开了一种IGBT组件的封装设备及工艺，解决了两次封装之间的时间间隔较长的问题，其包括封装台，所述封装台上贯穿有转动连接的旋转套，封装台的顶部设有若干容纳壳，容纳壳和旋转套通过第一连接板固定连接，封装台安装有用于驱动旋转套旋转的驱动件；所述容纳壳为顶端开口的空腔结构，容纳壳的底部内壁开设有若干顶出孔，封装台的底部固定连接有底座，封装台的上方设有升降座，底座安装有用于驱动升降座升降的升降件；封装完毕的IGBT模块盒体被顶出的过程中，位于封装工位的IGBT模块盒体仍然可以进行封装，减少两次封装之间的时间间隔，提高了封装效率。

本发明授权一种IGBT组件的封装设备及工艺在权利要求书中公布了：1.一种IGBT组件的封装设备，包括封装台1，其特征在于：所述封装台1上贯穿有转动连接的旋转套5，封装台1的顶部设有若干容纳壳2，容纳壳2和旋转套5通过第一连接板6固定连接，封装台1安装有用于驱动旋转套5旋转的驱动件； 所述容纳壳2为顶端开口的空腔结构，容纳壳2的底部内壁开设有若干顶出孔4，封装台1的底部固定连接有底座8，封装台1的上方设有升降座3，底座8安装有用于驱动升降座3升降的升降件，升降座3的底部安装有按压结构，封装台1安装有与容纳壳2相适配的顶出组件； 所述按压结构包括固定安装于升降座3底部的按压壳7，按压壳7为底端开口的空腔结构，按压壳7内设有按压板9，按压板9的上方设有活动环10，活动环10和按压板9通过若干第一压缩弹簧11连接，按压板9的顶部固定连接有若干支撑柱12，支撑柱12贯穿活动环10，且支撑柱12的顶端固定连接有位于按压壳7上方的第一止动盘13，按压壳7的顶部和第一止动盘13相接触，按压壳7的顶部固定连接有若干第一液压伸缩杆14，且第一液压伸缩杆14的伸缩端和活动环10的顶部固定连接。

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