深南电路股份有限公司胡群昆获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种用于PCB压合的辅助薄膜及PCB压合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120505047B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511001229.1，技术领域涉及：C09J7/29；该发明授权一种用于PCB压合的辅助薄膜及PCB压合方法是由胡群昆;王泽东;李文;陈文卓设计研发完成，并于2025-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于PCB压合的辅助薄膜及PCB压合方法在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种用于PCB压合的辅助薄膜、PCB压合方法及PCB。一种用于PCB压合的辅助薄膜，适于可剥离地层叠在PCB的金属箔片上，包括覆型膜和粘流膜，覆型膜包括第一离型膜和支撑层，粘流膜、支撑层和第一离型膜沿厚度方向依次层叠设置；粘流膜的热固性材料的Tg低于热压时的最低温度，支撑层的热塑性材料的Tg高于热压时的最高温度；覆型膜用于承受外界压合力，粘流膜处于低温流动态时，粘流膜流动并填充金属箔片的凹陷位置；粘流膜处于高温固化态时，粘流膜固化并粘接支撑层和金属箔片。辅助薄膜在压合完成后能够剥离，不影响PCB使用原有材料体系，兼容现有PCB工艺设计。
本发明授权一种用于PCB压合的辅助薄膜及PCB压合方法在权利要求书中公布了：1.一种用于PCB压合的辅助薄膜，适于可剥离地层叠在PCB的金属箔片上，其特征在于，包括覆型膜和粘流膜，所述粘流膜是由一层热固性材料形成的薄膜，所述覆型膜包括第一离型膜和支撑层，所述支撑层是由一层热塑性材料形成，所述粘流膜、支撑层和第一离型膜沿厚度方向依次层叠设置；所述热固性材料由聚酰亚胺膜和环氧胶组成，所述热塑性材料是聚苯乙烯； 所述热固性材料的Tg低于所述PCB在热压时的最低温度，所述热塑性材料的Tg高于所述PCB在热压时的最高温度；所述PCB在热压时的温度在110℃~200℃； 所述覆型膜用于承受外界压合力，所述粘流膜具有低温流动态以及高温固化态，所述粘流膜处于所述低温流动态时，所述粘流膜流动并填充所述金属箔片表面的凹陷位置；所述粘流膜处于所述高温固化态时，所述粘流膜固化并粘接所述支撑层和金属箔片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深南电路股份有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励