中国科学院上海微系统与信息技术研究所贾浩获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院上海微系统与信息技术研究所申请的专利一种MEMS热堆阵列芯片及多组分气体检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120609873B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510660819.9，技术领域涉及：G01N27/16；该发明授权一种MEMS热堆阵列芯片及多组分气体检测装置是由贾浩;许鹏程;李昕欣;陈滢;张浩然设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MEMS热堆阵列芯片及多组分气体检测装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种MEMS热堆阵列芯片及多组分气体检测装置，包括硅基底，硅基底上阵列设置有若干热堆单元组，热堆单元组包括参比热堆和测试热堆，参比热堆和测试热堆均包括隔热空腔、三层支撑膜、若干多晶硅热偶对、环形加热器、匀热金属、加热电极以及输出电极；三层支撑膜设置于隔热空腔上；若干多晶硅热偶对相互串联并包裹于下面两层支撑膜之间；环形加热器包裹于上面两层支撑膜之间；匀热金属包裹于上面两层支撑膜之间，并位于环形加热器中间，测试热堆还包括催化剂，催化剂位于最上层支撑膜的表面并覆盖匀热金属。本发明的MEMS热堆阵列芯片具备检测下限低、线性范围宽、响应恢复时间短等特点，且能够进行多组分气体浓度的检测。
本发明授权一种MEMS热堆阵列芯片及多组分气体检测装置在权利要求书中公布了：1.一种MEMS热堆阵列芯片，其特征在于：包括硅基底，所述硅基底上阵列设置有若干热堆单元组，所述热堆单元组包括一参比热堆和一测试热堆，所述参比热堆和测试热堆均包括 隔热空腔，开设于所述硅基底的上表面； 三层支撑膜，设置于所述隔热空腔上； 若干多晶硅热偶对，相互串联并包裹于下面两层支撑膜之间，若干所述多晶硅热偶对呈中心对称布置，其热端位于所述支撑膜的中心区域，其冷端位于所述支撑膜的边缘区域； 环形加热器，包裹于上面两层支撑膜之间，并位于所述若干多晶硅热偶对的热端上方； 匀热金属，包裹于上面两层支撑膜之间，并位于所述环形加热器中间； 加热电极，设置在所述硅基底上，与所述环形加热器电性连接； 输出电极，设置在所述硅基底上，与所述若干多晶硅热偶对电性连接； 其中，所述测试热堆还包括催化剂，所述催化剂位于最上层支撑膜的表面并覆盖所述匀热金属。
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