苏州金江电子科技有限公司韩坦获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州金江电子科技有限公司申请的专利一种TiAl3/Cu-Ti复合合金棒材的短流程制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120719166B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511154243.5，技术领域涉及：C22C1/12；该发明授权一种TiAl3/Cu-Ti复合合金棒材的短流程制备方法是由韩坦;朱戴博设计研发完成，并于2025-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TiAl3/Cu-Ti复合合金棒材的短流程制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种TiAl3Cu‑Ti复合合金棒材的短流程制备方法，属于铜合金技术领域。该制备方法包括：制备Cu‑Ti合金粉末和TiAl3粉末；将Cu‑Ti合金粉末和TiAl3粉末在惰性保护气氛下进行混合；将混合粉末加热获得半固态混合物，挤压半固态混合物，半固态混合物挤出后淬火，然后进一步冷却至室温，得到棒坯；将棒坯进行加热后旋锻，然后进行水淬，得到TiAl3Cu‑Ti复合合金棒材。本发明的TiAl3Cu‑Ti复合合金棒材的短流程制备方法采用Cu‑Ti合金粉末和TiAl3粉末为原料，直接通过半固态成形，克服了TiAl3颗粒分布不均匀问题。
本发明授权一种TiAl3/Cu-Ti复合合金棒材的短流程制备方法在权利要求书中公布了：1.一种TiAl3Cu-Ti复合合金棒材的短流程制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S101、制备Cu-Ti合金粉末和TiAl3粉末，其中，Cu-Ti合金粉末是Ti的含量为3wt%的合金； S102、将Cu-Ti合金粉末和TiAl3粉末在惰性保护气氛下进行混合，其中，以混合粉末总质量为基准，Cu-Ti合金粉末占90%~95%，TiAl3粉末占5%~10%； S103、将混合粉末加热获得半固态混合物，挤压半固态混合物，半固态混合物挤出后淬火，然后进一步冷却至室温，得到棒坯； S104、将棒坯进行加热后旋锻，然后进行水淬，得到TiAl3Cu-Ti复合合金棒材。
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