合肥晶合集成电路股份有限公司藤井康博获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利半导体电路基板及其检查元件的配置方法、装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120727708B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511222045.8，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权半导体电路基板及其检查元件的配置方法、装置是由藤井康博设计研发完成，并于2025-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体电路基板及其检查元件的配置方法、装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体电路基板及其检查元件的配置方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品。在该半导体电路基板中，同一规格的多个芯片部呈重复排列状配置且在各芯片部彼此之间设置有切割道，其中，芯片部具有：配置的低压器件比高压器件多的低压区域以及配置的高压器件比低压器件多的高压区域，在切割道中的与低压区域相邻的范围内设有低压用检查元件，并且在切割道中的与高压区域相邻的范围内设有高压用检查元件。本申请可以提高检测元件的检测准确度。
本发明授权半导体电路基板及其检查元件的配置方法、装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体电路基板，其特征在于，在该半导体电路基板中，同一规格的多个芯片部呈重复排列状配置且在各芯片部彼此之间设置有切割道， 其中， 所述芯片部具有： 配置的低压器件比高压器件多的低压区域；以及 配置的高压器件比低压器件多的高压区域， 在所述切割道中的与所述低压区域相邻的范围内设有低压用检查元件， 并且在所述切割道中的与所述高压区域相邻的范围内设有高压用检查元件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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