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龙图腾网获悉北京华林嘉业科技有限公司申请的专利一种半导体基板清洗干燥总成、处理设备及清洗干燥工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749047B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511271458.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体基板清洗干燥总成、处理设备及清洗干燥工艺是由耿彪;徐鹏飞;钮应喜;侯丽丽;郭生钢;王强设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体基板清洗干燥总成、处理设备及清洗干燥工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域，尤其是涉及一种半导体基板清洗干燥总成、处理设备及清洗干燥工艺。本发明提供的半导体基板清洗干燥总成包括：干燥容器和用于施加第一溶液的液体分配装置；干燥容器包括内容器和外容器，外容器连接于内容器的顶部外壁，且与内容器的外壁围成溢流收集结构，内容器至少一个侧壁的顶口外侧设置有导流结构，导流结构与外容器的侧壁之间设置有溢流间隙；导流结构的上方对应设置有液体分配装置，且液体分配装置上设置有分配口，第一溶液通过分配口施加至导流结构上，再通过导流结构导流至内容器内的液面以形成第一溶液薄膜。克服气态第一溶液扩散不均以及冷凝形成液滴的问题。

本发明授权一种半导体基板清洗干燥总成、处理设备及清洗干燥工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体基板清洗干燥总成，用于半导体基板处理设备，其特征在于，所述半导体基板清洗干燥总成包括：干燥容器2和用于施加第一溶液的液体分配装置24； 所述干燥容器2包括内容器21和外容器22，所述外容器22连接于所述内容器21的顶部外壁，且与所述内容器21的外壁围成溢流收集结构221，所述内容器21至少一个侧壁的顶口外侧设置有导流结构211，所述导流结构211与所述外容器22的侧壁之间设置有溢流间隙，以使所述内容器21内溢流出的清洗液通过所述溢流间隙流入所述溢流收集结构221； 所述导流结构211的上方对应设置有所述液体分配装置24，且所述液体分配装置24上设置有分配口，第一溶液通过所述分配口施加至所述导流结构211上，再通过所述导流结构211导流至所述内容器21内的液面以形成第一溶液薄膜； 所述半导体基板清洗干燥总成还包括用于将载具9升降至所述干燥容器2内的提升机构8和设置于所述干燥容器2顶口处的自动开闭机构3； 所述干燥容器2上设置有外槽盖板23，所述外槽盖板23开设有顶口和提升穿孔231，所述自动开闭机构3设置于所述顶口处，所述提升机构8穿设于所述提升穿孔231； 所述外槽盖板23的内侧设置有检测传感器232，且所述检测传感器232位于所述载具9的运动路径上，所述提升机构8、所述自动开闭机构3和所述检测传感器232均电连接于控制器，以使所述控制器根据所述自动开闭机构3的开闭状态和所述检测传感器232的信号反馈控制所述自动开闭机构3和所述提升机构8的工作状态； 其中，当所述自动开闭机构3处于关闭状态时且所述提升机构8执行上升动作，一旦所述检测传感器232被所述载具9遮挡并检测到有料，所述提升机构8将立即自动停止，当所述自动开闭机构3处于打开状态时，若所述载具9未移出所述检测传感器232检测范围，所述控制器将禁止执行关闭所述自动开闭机构3操作，仅当所述提升机构8下降移出所述检测传感器232检测范围或移除所述载具9后，方可解除锁定状态并允许关闭所述自动开闭机构3操作。

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