杭州启泰电子科技有限公司张薇薇获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州启泰电子科技有限公司申请的专利一种半导体芯片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749088B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511220771.6，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种半导体芯片及其制备方法是由张薇薇;蔡金龙设计研发完成，并于2025-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片及其制备方法领域，本发明揭示了一种半导体芯片及其制备方法，所述半导体芯片包括基板、元器件和连接器；元器件和连接器安装在基板上；基板设有预定切割位置；连接器设置于预定切割位置上；连接器在切割后在切面形成连接触点，用于与外部电子部件连接；基板、元器件和连接器被封装层包覆形成封装结构。本发明能够解决现有技术中连接器需要二次置件或薄膜模塑精度低的问题。
本发明授权一种半导体芯片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片，其特征在于，包括基板、元器件和连接器；所述元器件和所述连接器安装在所述基板上；所述基板设有预定切割位置；所述连接器设置于所述预定切割位置上；所述连接器在切割后在切面形成连接触点，用于与外部电子部件连接；所述基板、所述元器件和所述连接器被封装层包覆形成封装结构； 所述连接器包括内部导电线路，所述内部导电线路的端部形成所述连接触点；所述连接器通过所述内部导电线路与所述元器件连接； 所述内部导电线路包括铜柱结构，所述铜柱结构的切面构成所述连接触点； 所述铜柱结构包括多个U型铜柱，所述U型铜柱包括尺寸不同的第一U型铜柱和第二U型铜柱，所述第一U型铜柱和所述第二U型铜柱在所述连接器内部交替排布；第一U型铜柱的尺寸较大，第二U型铜柱的尺寸较小，通过交替排布形成梳齿状结构。
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