深圳市优彩佳科技有限公司段天福获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市优彩佳科技有限公司申请的专利键盘的按键结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120767152B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511261902.5，技术领域涉及：H01H13/705；该发明授权键盘的按键结构及其制作方法是由段天福设计研发完成，并于2025-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本键盘的按键结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及键盘的按键结构技术领域，提供了一种键盘的按键结构及其制作方法。按键结构包括具有凹槽的键帽本体，凹槽内嵌有多个焊垫；至少一LED芯片设置于凹槽内，LED芯片具有发光面与多个侧发光面，并通过焊线电连接至焊垫；第一封装体包覆LED芯片，其厚度不小于焊线的线弧高度；第二封装体覆盖第一封装体并填充于凹槽内；第一遮光片压合于第二封装体表面且未突出于凹槽之外；第二遮光片设有多个镂空通孔，压合于第一遮光片表面，其尺寸不小于第一遮光片。因此，可提升LED发光芯片的封装稳定性与按键模块的集成性，有效控制光线导出路径，避免光线散逸并提升按键背光品质。
本发明授权键盘的按键结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种键盘的按键结构，其特征在于，包括： 具有凹槽的键帽本体，内嵌有多个焊垫； 至少一LED芯片设置在所述凹槽内，所述LED芯片包括一发光面与多个侧发光面，从所述发光面延伸有多个焊线电连接至所述焊垫，其中所述发光面朝上，所述侧发光面向四周发散，所述LED芯片采用正装结构，其背面粘接于所述凹槽底部或未设有所述焊垫的区域； 第一封装体，包覆所述LED芯片，且所述第一封装体的厚度不小于所述焊线的线弧高度； 第二封装体，覆盖所述第一封装体且填充于所述凹槽内； 第一遮光片，压合于所述第二封装体且未突出于所述凹槽之外；以及 具有多个镂空通孔的第二遮光片，压合于所述第一遮光片表面，且其尺寸不小于所述第一遮光片的尺寸。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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