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龙图腾网获悉苏州芯海半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆加工用覆膜机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120784191B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511256731.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体晶圆加工用覆膜机是由徐海洋;杨超设计研发完成，并于2025-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆加工用覆膜机在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆覆膜设备技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用覆膜机，包括底座，所述底座顶端的中部由内至外依次设有内支撑板、支撑环板和弹力支撑装置，其中支撑环板相对内支撑板和弹力支撑装置活动设置，且常态下内支撑板、支撑环板和弹力支撑装置的顶部齐平，所述支撑环板的正上方活动设置有压膜组件，压膜组件上设有橡胶环和刀座，刀座上设有刀片。通过压膜组件下移后，橡胶环的内侧配合内支撑板的外侧将膜材拉直后，利用内支撑板外侧设置的刀片绕内支撑板转动，对膜材进行切割，使膜材切割时，吸附在晶圆表面的膜材不易出现褶皱的问题，有利于晶圆上方膜材内气泡的消除，从而提高了晶圆的覆膜效果。

本发明授权一种半导体晶圆加工用覆膜机在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆加工用覆膜机，包括底座，底座上设有可水平移动的第一移动座和第二移动座，且第一移动座的内侧设有位于底座上方的压膜轴，第二移动座的内侧设有位于底座上方的取膜轴，其特征在于，所述底座顶端的中部由内至外依次设有内支撑板、支撑环板和弹力支撑装置，其中支撑环板相对内支撑板和弹力支撑装置活动设置，且常态下内支撑板、支撑环板和弹力支撑装置的顶部齐平，所述支撑环板的正上方活动设置有压膜组件； 所述压膜组件包括下位环板，所述下位环板顶部的内边缘设有橡胶环，且下位环板的顶部还设有位于下位环板外侧的外套板，所述外套板的内侧通过轴承活动安装有旋转环板，所述旋转环板由电机驱动转动，所述旋转环板底部的一侧活动设置有刀座，刀座朝向内支撑板的一侧设有刀片，且旋转环板上设有推动刀座水平移动的气缸； 所述底座的顶部固定安装有围板，所述围板的顶部固定安装有外支撑板，所述外支撑板上开设有圆形槽，支撑环板和内支撑板均位于外支撑板的圆形槽内，所述外支撑板上开设有若干通气孔； 所述底座上活动安装有弹力支撑装置，所述弹力支撑装置的数量不少于两个，所述弹力支撑装置包括活动套装在底座上的活动支撑轴，所述活动支撑轴与底座之间的连接部位作密封处理，所述活动支撑轴的顶端与支撑环板的底部固定连接，活动支撑轴上活动套装有位于底座和支撑环板之间的弹簧，活动支撑轴的底端固定安装有位于底座下方的挡块； 所述压膜组件还包括固定安装在下位环板顶部的上位环板，所述上位环板底部的内边缘固定安装有内套板，所述橡胶环的顶部与内套板的底部之间至少预留有一厘米的间隙，所述旋转环板顶部固定安装有齿环，上位环板顶部的一侧固定安装有电机，电机的输出转轴延伸至上位环板的下方并固定安装有齿轮，且齿轮的外齿与齿环的外齿啮合。

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