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龙图腾网获悉上海谙邦半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆顶升装置及晶圆处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120809665B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511249701.3，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种晶圆顶升装置及晶圆处理设备是由王亮;王兆祥;梁洁;涂乐义;李可;彭国发;向浪设计研发完成，并于2025-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆顶升装置及晶圆处理设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆顶升装置及晶圆处理设备，所述晶圆顶升装置包括气缸、推板、顶针、浮动机构、以及真空部件，所述浮动机构包括连接件和自适应组件，所述连接件包括与所述顶针连接的第一对接部，以及设于所述推板且与所述第一对接部匹配对接，并能使所述顶针相对所述推板偏动的第二对接部，所述自适应组件包括若干个与所述第一对接部连接的纠偏部。本发明各顶针能够精准地达到竖直状态，且能确保顶针的中轴线与波纹管的管腔的中轴线重合，从而在顶升晶圆时，避免晶圆因顶针高度不一致而产生倾斜或偏移，显著提高晶圆顶出位置的重复定位精度。

本发明授权一种晶圆顶升装置及晶圆处理设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆顶升装置，其特征在于，专用于晶圆的顶升操作，所述晶圆顶升装置包括气缸、推板、顶针、浮动机构、以及真空部件，所述气缸的驱动端与推板连接，所述顶针穿设于所述真空部件，所述顶针通过浮动机构与所述推板连接，且所述浮动机构包括连接件和自适应组件，所述连接件包括与所述顶针连接的第一对接部，以及设于所述推板且与所述第一对接部匹配对接，并能使所述顶针相对所述推板偏动的第二对接部，所述自适应组件包括若干个与所述第一对接部连接的纠偏部，若干个所述纠偏部围绕所述第一对接部的中轴线呈等距离环状设置，且若干个所述纠偏部均能够提供朝向所述第一对接部的中轴线方向的推动力，以通过所述第一对接部调整所述顶针的姿态使其达到竖直状态，并使得所述顶针与所述真空部件之间保持一安全间隙；所述真空部件包括波纹管，所述顶针穿设于所述波纹管，所述顶针通过浮动机构相对于所述推板进行偏动并达到竖直状态，且所述顶针的中轴线与所述波纹管的管腔的中轴线重合。

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