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龙图腾网获悉沈阳晶润半导体材料有限公司申请的专利一种中空板材内壁打磨设备以及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120828338B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511324872.8，技术领域涉及：B24B9/00；该发明授权一种中空板材内壁打磨设备以及方法是由王兆佳;赵洪明;于海曼设计研发完成，并于2025-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种中空板材内壁打磨设备以及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种中空板材内壁打磨设备以及方法，包括放置面板，所述放置面板上端一侧安装有往复移动压紧器，所述放置面板上端另一侧安装有研磨处理结构，所述往复移动压紧器一端活动放置于所述研磨处理结构上方；本发明涉及板材打磨技术领域，本发明提供的中空板材内壁打磨设备，通过粉末回收组件的闭环设计，有效捕获和过滤打磨产生的微粒，避免材料粉末污染洁净环境，满足半导体制造对颗粒控制的严苛要求，且往复移动压紧器通过球头座与连接螺杆的柔性连接，可实现对材料的稳定压紧，保证板材与打磨结构的贴合效果，进而增加打磨效率。

本发明授权一种中空板材内壁打磨设备以及方法在权利要求书中公布了：1.一种中空板材内壁打磨设备，包括放置面板1，其特征在于，所述放置面板1上端一侧安装有往复移动压紧器，所述放置面板1上端另一侧安装有研磨处理结构，所述往复移动压紧器一端活动放置于所述研磨处理结构上方； 所述研磨处理结构包括打磨工具固定器，所述打磨工具固定器下端两侧固定安装于放置面板1上壁面一侧两端，所述打磨工具固定器上端两侧连接有纵向打磨器，所述打磨工具固定器两侧内壁安装有承托固定组件，所述承托固定组件下端固定安装有粉末回收组件； 所述粉末回收组件包括两个固定收集器，两个所述固定收集器分别安装于承托固定组件两侧，两个所述固定收集器上端两侧连接有两个弹性收集器，两个所述弹性收集器分别位于纵向打磨器上方，两个所述固定收集器一侧连接有回收组件，所述回收组件中心处固定安装于承托固定组件下端，所述回收组件内活动嵌装有过滤组件； 两个所述固定收集器包括两个安装架22，两个所述安装架22分别安装于承托固定组件两侧壁面处，两个所述安装架22顶端安装有两个收集槽23，两个所述收集槽23上端一侧安装有两个连接板24，两个所述收集槽23内安装有两个第二清扫刷26，两个所述第二清扫刷26顶端均与所述纵向打磨器下壁面贴合。

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