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龙图腾网获悉泰州市深晶科技有限公司申请的专利一种半导体封装加工晶圆分切装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120828476B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511329325.9，技术领域涉及：B28D5/02；该发明授权一种半导体封装加工晶圆分切装置是由王龙;王天华设计研发完成，并于2025-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装加工晶圆分切装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种半导体封装加工晶圆分切装置，包括晶圆分切底座，所述晶圆分切底座的顶部活动连接有分切装置盒，所述分切装置盒的内壁固定连接有气动装置，所述晶圆分切底座的内腔底部固定安装有方向控制装置，所述气压组件的一端滑动连接有四通管，所述四通管的一端固定连接有软管，所述软管的一端固定连接有喷口组件，通过设有喷口组件，抑制因热膨胀导致的变形，通过高速水流冲刷切割道，降低摩擦系数，分散机械应力，减少崩边，通过设有气压组件，利用冷却液管道灌进风压，并改变喷口方向，减少杂质以及液体的残留，通过设有切割装置以及激光切割装置，平衡效率与精度，减少崩边、热损伤。

本发明授权一种半导体封装加工晶圆分切装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装加工晶圆分切装置，包括晶圆分切底座1，其特征在于：所述晶圆分切底座1的顶部活动连接有分切装置盒2，所述分切装置盒2的内壁固定连接有气动装置3，所述分切装置盒2的内腔底部固定安装有方向控制装置4； 所述气动装置3包括固定连接在分切装置盒2内壁的气压组件301，所述气压组件301的一端滑动连接有四通管302； 所述气动装置3包括空压装置303，所述空压装置303的底部固定连接有气压组件301，所述四通管302的两端固定连接有软管304，所述气压组件301包括空心螺纹输气杆3012，所述空心螺纹输气杆3012的一侧传动连接有弧形锥齿轮405； 所述四通管302的一端活动连接有空心螺纹输气杆3012，所述四通管302的内部开设有入水孔3021、入气孔3022、传输孔3024，所述四通管302的内壁固定连接有限位环3023； 所述方向控制装置4包括两个喷口组件401，其中一个喷口组件401的中部固定安装有切割装置402，所述其中一个喷口组件401的一侧活动连接有传动齿轮一403，所述传动齿轮一403的中部固定连接有传动杆404，所述传动杆404的顶部固定连接有弧形锥齿轮405，所述传动齿轮一403的一侧活动连接有传动齿轮二406，所述传动齿轮二406的中部活动连接有固定杆407，所述固定杆407的一侧活动连接另一喷口组件401，所述另一喷口组件401的中部固定安装有激光切割装置408，所述喷口组件401包括空室4011，所述空室4011的顶部开设有输入孔4012； 所述空室4011的顶部固定连接有软管304，所述空室4011的底部固定连接有控制齿轮4014，所述控制齿轮4014的底部活动连接有喷口盘4015，所述控制齿轮4014的中部开设有控制孔4013，所述控制孔4013内部贯穿连接有喷口管4016； 所述喷口盘4015的中部开设有限位异型孔4017，所述喷口管4016贯穿连接限位异型孔4017，所述喷口管4016的底部固定连接有空心喷室4018，所述空心喷室4018的底部固定连接有锥形喷口4019，所述喷口盘4015内部活动安装有空心喷室4018，所述喷口盘4015的底部开设有喷口槽40110。

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