中国科学院金属研究所杜金红获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院金属研究所申请的专利一种基于二维材料的柔性封装膜获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223573966U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422890667.5，技术领域涉及：B32B27/36；该实用新型一种基于二维材料的柔性封装膜是由杜金红;韩旭;张鼎冬;任文才;成会明设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于二维材料的柔性封装膜在说明书摘要公布了：本实用新型涉及光电子封装领域，具体为一种基于二维材料的柔性封装膜。封装膜结构为依次层叠的第一保护层、二维材料层、转移支撑层、耐热支撑层、粘附层、第二保护层构成。首先在金属箔基体上生长二维材料层，然后在二维材料层表面制作转移支撑层，去除金属箔基体后将二维材料层转移支撑层转移到第一保护层表面，最后在转移支撑层表面制作耐热支撑层、粘附层和第二保护层，并通过模压的方法排除层间的气体并增加层间相互作用。本实用新型保持了二维材料层结构完整，仅需1～3层二维材料即可使封装膜具有高的水汽、氧气阻隔特性，并具有良好的柔韧性、使用方便，通过简单的贴覆即可对器件进行封装，并可满足器件的弯折性和卷绕性。
本实用新型一种基于二维材料的柔性封装膜在权利要求书中公布了：1.一种基于二维材料的柔性封装膜，其特征在于，封装膜结构为依次层叠的第一保护层、二维材料层、转移支撑层、耐热支撑层、粘附层、第二保护层构成。
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