山东华菱电子股份有限公司刘晓菲获国家专利权
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龙图腾网获悉山东华菱电子股份有限公司申请的专利热敏打印头用发热基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223574050U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520020020.9，技术领域涉及：B41J2/335；该实用新型热敏打印头用发热基板是由刘晓菲;王浩然;片桐让;赤松秀一设计研发完成，并于2025-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本热敏打印头用发热基板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够改善公共电极所在区域保护膜的致密性，提高产品绝缘性，从而提高产品品质的热敏打印头用发热基板，其特征在于，公共电极上表面设有厚度为0.05‑1.0μm的公共电极保护层，保护层与公共电极保护层至少部分重叠，通过在公共电极位置上覆盖电极保护层，能够有效降低公共电极表面粗糙度，并能够避免因后续电极导线制备时，刻蚀造成的公共电极腐蚀，提高公共电极所在区域保护膜的致密性，提高热敏打印头的产品安定性。
本实用新型热敏打印头用发热基板在权利要求书中公布了：1.一种热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板表面设置蓄热底釉层以及衬底底釉层，还设有发热电阻体和电极导线，所述电极导线包括共通电极、引出电极和公共电极，其中公共电极设置在衬底底釉层上，还设有覆盖蓄热底釉层、发热电阻体以及至少一部分电极导线的保护层，其特征在于，公共电极上表面设有厚度为0.05-1.0μm的公共电极保护层，保护层与公共电极保护层至少部分重叠；所述公共电极保护层采用硅靶或氮化硅、氧化硅、碳化硅或氮化硅-氧化硅复合材料作为靶材，经射频磁控溅射形成；所蓄热底釉层的厚度为20~60μm，衬底底釉层厚度设置在5~20μm范围内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山东华菱电子股份有限公司，其通讯地址为：264209 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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