成都威芯微科技有限公司张立明获国家专利权
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龙图腾网获悉成都威芯微科技有限公司申请的专利一种电路板载具上料框获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223575122U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423183760.9，技术领域涉及：B65D61/00；该实用新型一种电路板载具上料框是由张立明;侯旭伟;易宗盛设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板载具上料框在说明书摘要公布了：本实用新型涉及涉及电路板载具技术领域，具体公开了一种电路板载具上料框，包括框架，框架的中部两侧设置有安装板，安装板相对一侧设置有放置块，安装板相对一侧设置有收缩槽，收缩槽的中部连接有夹持块，夹持块的一端设置有抵靠组件，抵靠组件沿轴摆动。通过该装置中设置的夹持块能够通过收缩来配合不同尺寸的载具进行贴合夹持，来让载具在放置到放置块之间的时候，不会因为宽度较小，无法贴合到安装板的侧面，导致发生左右的晃动碰撞，同时一侧脱离出放置块之间。解决了电路板载具上料框无法适用载具宽度小于放置空间宽度的载具，容易使得载具进行左右的晃动和掉落。
本实用新型一种电路板载具上料框在权利要求书中公布了：1.一种电路板载具上料框，包括框架1，其特征在于，所述框架1的中部两侧设置有安装板2，所述安装板2相对一侧设置有放置块201，所述安装板2一侧设置有收缩槽202，所述收缩槽202的中部连接有夹持块3，所述夹持块3的一端设置有抵靠组件，所述抵靠组件沿轴摆动。
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